Отчет о лабораторном семинаре за 10 семестр по дисциплине Технология ВИЭ

МК9.doc

Наименование и содержание операции
Травильная НОТ №24 для травильщиков.
Линия гальваническая ПП.
Травить медь с пробельных мест; промыть проточной водопроводной водой; промыть аммиачной
водой; промыть проточной водопроводной водой; сушить; удалить ретушь. Производить
волосяной или щетинной щечкой; сушить; осветлить; промыть проточной водопроводной водой;
сушить сжатым воздухом; контроль исполнителя. Проверить качество травления и осветления.
Допускаются отдельные неровности по краям проводников и точечные участки меди и покрытия
на пробельных участках платы.
Тара цеховая. Кассетницы для ПП.
Лудить НОТ №132 для электромонтажников печатной платы.
зачистить поверхность печатной платы. Производить ватным тампоном или поролоновой губкой;
промыть проточной водопроводной водой; декапировать; промыть проточной водопроводной
водой; осветлить покрытие; промыть проточной водопроводной водой; сушить сжатым воздухом;
нанести флюс. Опустить плату в кювету с флюсом вынуть плату дать стечь избытку флюса и
установить плату на штатив; нанести на поверхность заготовок сплав Розе. Температура плавления
сплава в пределах 93-106С°; промыть горячей проточной водой; промыть холодной проточной
водой; сушить; контроль исполнителя. Облуженная поверхность должна быть гладкой сплошной;
однородной без посторонних включений и отслоений. Покрытие не должно уменьшать

МК4.doc

Наименование и содержание операции
Контрольная ИОТ № 144.
Проверить наличие отверстии на шине в соответствии чертежом. Проверить качество отверстий
диаметр. Проверить размеры отверстий выборочно на 3-5% заготовок но не менее чем на 5 штук
на каждой плате проверять 10-15 отверстий.
Подготовительная ИОТ №49 для гальваников.
Гальваническая линия ПП.
Произвести зачистку отверстий и поверхности заготовок; промыть проточной водой; сушить;
контроль исполнителя. Проверить качество зачистки поверхности заготовок. Разрыв между
операциями подготовки поверхности и химмеднением не более 3 суток.
Химмеднение ИОТ №49.
Смонтировать заготовки на приспособление - 16 штук; обезжирить заготовки. Амплитуда
покачивания заготовок - 10мм; промыть горячей проточной водой; промыть проточной
водопроводной водой; Подтравить. При повышении температуры до ЭОС использовать состав:
аммоний падсернокпслын. 90-120гл серная кислота 10-20гл; промыть проточной водопроводной

000.dwg

000.doc

Дисциплина: Технология РЭС
Лабораторная работа № 8
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ (ПП)
Определить метод и способ нанесения рисунка на ПП;
Составить ТП изготовления ПП;
Составить последовательность ТП в рисунках.
Методические указания.
В соответствии с ГОСТ 23751-86 для ПП установлены пять классов плотности монтажа: первый допускающий минимальную ширину проводников и расстояние между ними - 075 мм; второй - 045 мм; третий -025 мм; четвёртый - 015 мм; пятый - 010 мм.
Существуют два основных метода изготовления ПП: субтрактнвный и аддитивный. В субтрактивном методе в качестве основания для ПП используют фольгированный диэлектрик проводящий рисунок формируется удалением фольги с пробельных участков где нет проводящего рисунка. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления ПП.
Аддитивные методы изготовления ПП основаны па избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание на которое предварительно может наноситься клеевая композиция. По сравнению с субтрактивными методами они обладают следующими преимуществами:

МК6.doc

Наименование и содержание операции
сплошным светло-розовым без набросов пузырей и отслоения;
Кассетницы для печатных плат.
Подготовительная ИОТ №28.
Стол рабочий стеллажи гальваническая линия.
Подготовка поверхности заготовок перед нанесением СПФ. Декапировать. Смену раствора
соляной кислоты производить 1 раз в неделю. При отсутствии на поверхности фольги оксидной
пленки декапирование не производить; промыть проточной водопроводной водой; зачистить
сторону заготовки; зачистить 2 сторону заготовки. Допускается вместо полировальной из вести
смесь 10% лабамита и 90% полировальной извести. Зачистку производить ватой или поролоновой
губкой; промыть проточной водопроводной водой со щеткой; декапировать; промыть проточной
водопроводной водой со щеткой: сушить; проверим качество подготовки поверхности. На
поверхности фольги не должно быть окислов царапин полос. Отсутствие жировых загрязнений
определяют по полноте смачиваемости поверхности водой. Сплошная пленка воды должна
Специальная оснастка для крепления ПП. Ножницы. Кисти.
Ретушировать единичные дефекты СПФ эмалью НЦ-25 с последующей сушкой на воздухе в
течение 30 минут; подчистить рисунок схемы.

МК2.doc

Наименование и содержание операции
Проверить прочность сцепления фольги с основанием согласно ГОСТ 10316-78. Проверка
осуществляется на образцах от каждой партии стеклотекстолита в лаборатории.
Спецоснастка для крепежа ПП к столу.
Контрольная ИОТ №144.
Проверить все материалы и химикаты применяемые для изготовления печатных плат на
соответствие сертификату. За партию печатных плат принимается партия одновременно
изготовленных плат. Партия должна иметь сопроводительный лист (форма по OCT4090I64).
Заготовительная ИОТ №202.
Проверить марку материала по клейму завода - изготовителя приклеенному к листу. Проверить
толщину листа согласно чертежу; нарезать листы фольгированного диэлектрика на полосы;
нарезать полосы на отдельные заготовки. Размер заготовки должен со ответствовать размеру
указанному в подетальной технологии; контроль исполнителя. Проверить выборочно размеры
заготовок 1-3% от партии но не менее 5шт. (допуск на размер заготовок 15мм) заготовок на
отсутствие вмятин заломов и царапин нарушающих целостность фольги; уложить заготовки

МК10.doc

Наименование и содержание операции
минимально допустимые расстояния между соседними элементами проводящего рисунка. Срок
хранения плат не более 1 месяца.
Кассетницы для печатных плат.
Контрольная МОТ №144.
Оборудование лаборагорни.
Контролировать качество металлизации.
Сверлильная НОТ №28.
Сверлильный полуавтомат.
Сверлить не металлизированные отверстия в соответствии с чертежом; продуть отверстия сжатым
воздухом очистив их от стружки и пыли; контроль исполнителя. Проверить диаметры отверстий.
Маркировочная НОТ №164 для маркировщи-
маркировать краской; сушить; перекрыть маркировку лаком; сушить.
Кисть краска специальная.

МК8.doc

Наименование и содержание операции
цеха исходя из режимов и площади меднения. Процесс гальванизации производить при
непрерывной фильтрации электролита и покачивании катодных штанг. Амплитуда покачивания
мм; промыть проточной водопроводной водой; промыть горячей проточной водой;
демонтировать платы с приспособления; сушить. По окончании смены зачистить приспособления
продекапировать в соляной кислоте 50-ЮОгл промыть в воде затем подтравить до удаления
наростов меди в отработанном растворе персульфата аммония с серной кислотой приспособления
промыть вводе высушить. По окончании работы аноды поместить в ванну с водой; контроль
исполнителя. При необходимости зачистить нагар на край них проводниках подчистить наросты
меди на СПФ. Проверить качество и толщину металлизации и толщину металлизации. Печатные
проводники должны быть сплошь металлизированы без разрывов и расслоений. Не допускается
и в отверстиях наличие данных дефектов.
ретушировать защитный слой; А Б О; сушить; проверить качество выполнения ретуши. Защитный
слой не должен иметь повреждений не закрытых ретушью. Максимальный разрыв во времени
между операциями гальванического меднения и покрытия ПОС-61 составляет не более 3 суток.

МК1.doc

А - название операции;
О - содержание операции;
Т - тара оснастка приспособ-
Наименование и содержание операции
Контрольная ИОТ №28.
Проверить качество поверхности стеклотекстолита согласно ГОСТ 10316-78.
Тара цеховая. Штангенциркуль.
Заготовительная ИОТ №202 для комплектовщика.
Стеллаж пресс гидравлический.
Нарезать ПП из групповой заготовки и изготовить полоски методом травления по ГОСТ 10316-78
Контрольная ИОТ №144 для контролеров.

МК11.doc

Наименование и содержание операции
Контрольная НОТ №144.
Проверить качество печатных плат. Печатные платы должны соответствовать требованиям чертежа
ГОСТ 23752-79. Провести приемо-сдаточные и испытания.
Нанесение защитного технологического покрытия ПОТ №84498 для лакировщиков. Установка для
напыления покрытий. Нанести защитное технологическое покрытие; сушить.
Упаковочная НОТ №179 для упаковщиков.
Упаковать платы по 3 штуке в бумагу и уложить в спецтару.

МК7.doc

Наименование и содержание операции
Гальваническая НОТ №49
Стол рабочий линия гальваническая ПП.
Перед началом работы и ежедневно зачитать шлифшкуркой анодные и катодные штанги до
блеска. Зачистить поверхность анодов шлифшкуркой. промыть водой продекапировать в
отработанном растворе подтравливания. промыть водой. Каждый анод завернуть в
фильтровальную бумагу и поместить в мешок из хлорпновой ткани. Новые аноды травить в
отработанном растворе персульфата аммония с серной кислотой. Новые чехлы и загрязненные
обрабатывать в 15% растворе серной кислоты в течение 3 часов. чистить место контакта.
поверхности заготовки с приспособлением с сторон; обезжирить заготовки. Материал анодов
— нержавеющая c промыть горячей
проточной водой; промыть проточной холодной водой; монтировать заготовки на приспособления
по 4 штуки; подтравить; промыть проточной водопроводной водой; декапировать;
промыть проточной водопроводной водой; произвести гальваническое меднение. Не допускается
погружения металлической части подвески в электролит. Толщина слоя меди в отверстии не менее
мкм. Для обеспечения большей равномерности слоя меди в отверстии и по всей поверхности
печатной платы располагать заготовки в ванне параллельно анодам не допуская экранирования их
друг другом. Соотношение площадей анода и катода должно быть Sa : SK=2 : 1. За поверхность
катода принимается покрываемая поверхность медью. Время металлизации определяет технолог

001.doc

1)однородностью структуры так как проводники и металлизация
отверстий получаются в едином химико-гальваническом процессе;
)устраняется подтравливание элементов печатного монтажа;
)улучшается равномерность толщины металлизированного слоя;
)повышается плотность печатного монтажа;
)экономятся медь химикаты для травления и затраты на нейтрализацию сточных вод.
При составлении технологического процесса изготовления печатной платы необходимо руководствоваться приемами из методички [1].
Перед каждой операцией необходимо в соответствие с ЕСТД указать одну из пяти букву: А - название операции; Б - оборудование; О - содержание операции; Т - тара оснастка приспособления инструмент и М - материалы начинается с новой страницы в конце технологического процесса.
На этой же строке с названием операции справа с большим пробелом указывается номер инструкции по охране труда (ИОТ) для этой операции. Например: комплектовочная - ИОТ №202; облуживание - ИОТ №132; сборочная - ИОТ №49; маркировочная - ИОТ №227; контрольная - ИОТ №174; монтажная - ИОТ №134; изготовление жгутов - ИОТ №220; испытательная электрическая - ИОТ №175; испытательная механическая - ИОТ №175 А и другие.
Для каждой операции необходимо указывать с новой строки: название оборудование содержание операции тару оснастку и инструмент. Операция от операции разделяются пробелом в одну строку.
Для нанесения рисунка печатной платы будем использовать метод офсетной печати:
Сначала изготавливается форма в виде пластины из резины с рисунком печатной платы. Затем специальной краской покрывается форма. После этого берется офсетный валик и проводится по форме рисунок переносится на валик. Затем валиком проводят по фальгированной плате.
На рисунке 1 иллюстрация метода офсетной печати.
Рисунок 1 – Получение рисунка с помощью метода офсетной печати
Метод офсетной печати применим в условиях массового производства (свыше 500 тыс.в год). Применим для ПП 1 и 2 классов продукции широкого потребления с точностью рисунка ± 02 мм.
Визуально ТП изготовления печатной платы выглядит следующим образом таблица 1.
Таблица 1 - ТП изготовления ПП
Наименование операции
Возможные способы получения
Входной контроль диэлектрика
ОПП нефольгированный диэлектрик
Получение базовых отверстий ПП
Подготовка поверхности заготовки
Нанесение рисунка ПП
Подготовка – изготовление трафаретов для 1 2 и фотошаблонов.
Травление Cu с пробельных мест
Химический метод в кислотном растворе
Удаление защитного рельефа. Маска-спец краски
Металлизация рисунка схемы
Метод замены активирующих паст благородными металлами
Толстослойное химического меднение рисунка (до 50 мм.)
Способ получения химический
Повторное толстослойное химическое меднение 30 мм
Получение монтажных отверстий
Нанесение защитной паяльной маски
Предварительно надо изготовить трафарет
Спирто-нефрасовая смесь 4060 3070
Сеткография каплеструйный метод
Предварительно изготовить трафарет
Контроль электрических параметров
Контроль изоляции; визуальный контроль КЗ обрывов отношение рисунка и т.д.
Вырубка ПП по контуру и получение базовых крепежных отверстий
В таблице 1 было показано как приблизительно по операциям производится формирование слоев ПП. Сам ТП производства ПП расписан на МК которые находятся в приложение.
Вывод: При выполнении лабораторной работы был определен метод и способ нанесения рисунка на печатную плату была составлена таблица с рисунками характеризующая поэтапное получение слоев ПП был составлен ТП изготовления ПП на МК.
Список используемых источников
Павловский В. В. Проектирование технологических процессов изготовления РЭА. Учебное пособие для вузов. – М: Радио и связь 2000 - 160с.
Техническое производство РЭС. Методическое учебное пособие. Составители В. Н. Грошев 28с.

МК3.doc

Наименование и содержание операции
Офсетная печать ИОТ №2.
Стол рабочий сушильный шкаф.
Изготовить трафарет по эскизу. Обезжирить поверхность ПП. Закрепить трафарет на ПП и с
помощью валика нанести краску. Сушить.
Сверлильная ИОТ №28 для резчиков.
Станок сверлильный СТ-13556-04.
Сверлить отверстия подлежащие металлизации. Рабочую часть сверлильного станка перед началом
каждой смены и сверло после установки на станок обезжирить бензином Б-70; набрать пакет из
-х плат зафиксировав его на штыри плиты подложить под пакет гетинаксовую подложку. Если
толщина стеклотекстолита 2мм набирать пакет из 2 плат с подложкой из гетинакса; сверлить
отверстия подлежащие металлизации и базовые отверстия 19(в Зх платах одновременно) на
одном и том же шпинделе. Под нижнюю заготовку не обходимо подложить прокладку из гетинакса
толщиной 0.8- 1.5мм. При наличии рашешых диамефои ошерстий на заготовке производить смену
мрофаммы смену сверла на партию и набор пакета. Переточку сверл производить после сверловки
00 отверстии на заточном станке "Хавера"; зачистить заусенцы; сушить сжатым воздухом или

ТП изготовления ПП комбинированно позитивным методом.doc

А020 Контрольная ИОТ №28.
ОПроверить качество поверхности стеклотекстолита согласно ГОСТ 10316-78
ТТара цеховая Штанген-циркуль.
А025 Заготовительная ИОТ №202 для комплектовщика
БСтеллаж пресс гидравлический.
ОНарезать заготовку размером 50+75мм и изготовить полоски согласно эскиза методам травления по ГОСТ 10316-78.
А 030 Контрольная ИОТ №144 дня контролеров
О Проверить прочность сцепления фольги с основанием согласно ГОСТ 10316-78. Проверка осуществляется на образцах от каждой партии
стеклотекстолита в лаборатории.
Т Спецоснастка для крепежа 1111 к столу
А035 Контрольная ИОТ №144.
ОПроверить все материалы и химикаты применяемые для изготовления печатных плат на соответствие сертификату. За партию печат-
ных плат принимается партия одновременно изготовленных плат. Партия должна иметь сопроводительный лист (форма по ОСТ4090164).
А040 Фотографическая ИОТ №2 для гальваников.
БОборудование фотолаборатории.
ОИзготовить фотошаблоны по ТТП-132(рабочие). Проверить на фотошаблоне наличие реперных знаков.
ТКассеты для крепления фотошаблонов
А045 Сверлильная ИОТ №2 для резчиков.
БСверлильный станок СТ-13556-04.
ОПросверлить отверстия на заготовке по перфолентам сверления всех диаметров в том числе по перфоленте сверления базовых от-
верстий 19 на одном и том же шпинделе. Базовые отверстия сверлить симметрично относительно контура платы на 5мм по координате X по
координате У на половине размера платы. На заготовке-имитаторе проверить наличие отверстий на соответствие чертежу наложением фото
шаблона. Совместить каждую сторону фотошаблона с имитатором - заготовкой. Центры отверстий фотошаблона должны находиться в цен
трах отверстии на имитаторе. После совмещения пробить отверстия 19мм в фотошаблонах На заготовку просверленную по программе на
соответствие чертежу нанести специальный фоторезист (СПФ) совместить отверстия на фотошаблоне 19мм с отверстиями на заготовке
кнопками проэкспонировать проявить. Проверить совмещение схемы с 2 сторон и оставить плату для контроля. Имитатор - заготовка долж
на храниться на участке станков с ЧПУ.
ТСпецоснастка для крепления фотошаблонов.
А050 Заготовительная ИОТ №202.
О1) проверять марку материала по клейму завода - изготовителя приклеенному к листу. Проверить толщину листа согласно чертежу;
)нарезать листы фольгированного диэлектрика на полосы
)нарезать полосы на отдельные заготовки. Размер заготовки должен соответствовать размеру указанному в подеталыюй технологии;
)контроль исполнителя. Проверить выборочно размеры заготовок
-3% от партии но не менее 5шт. (допуск на размер заготовок 15мм) заготовок на отсутствие вмятин заломов н царапин нарушающих целостность фольги;
)уложить заготовки в стопки.
А055 Штамповочная ИОТ №25 для штамповщиков.
О 1) пробить три базовых отверстия за один ход размер заготовки до 145*75;
)произвести внешний осмотр отверстий.
А060 Заготовительная ИОТ №202
БПресс гидравлический.
О1) нарезать прокладки из гетинакса (1 прокладка на 3 платы)
) контроль исполнителя. Проверить размеры заготовок.
А065 Сверлильная ИОТ №28 для резчиков.
БСтанок сверлильный СТ-13556-04.
О1) сверлить отверстия подлежащие металлизации. Рабочую часть сверлильного станка перед началом каждой смены и сверло после
установки на станок обезжирить бензином Б-70;
)набрать пакет из 3 плат зафиксировав его на штыри плиты подложить под пакет гетинаксовую подложку. Если толщина стеклотекстолита
мм набирать пакет из 2 плат с подложкой из гетинакса;
)сверлить отверстия подлежащие металлизация и базовые отверстия 19(в 3 платах одновременно) на одном н том же шпинделе. Под ниж
нюю заготовку необходимо подложить прокладку из гетинакса толщиной 08-15мм. При наличии различных диаметров отверстий на заго
товке производить смену программы смену сверла на партию и набор пакета. Переточку сверл производить после сверловки 1000 отверстий
на заточном станке «Хавера»
)зачистить заусенцы;
) сушить сжатым воздухом или вентиляторами.
А070 Контрольная ИОТ № 144
ОПроверить наличие отверстий на плате в соответствии с чертежом. Проверить качество отверстий и диаметр Проверить размеры от-
верстий выборочно на 3—5% заготовок но не менее чем на 5 штук на каждой плате проверять 10-15 отверстий.
А075 Подготовительная НОТ №49 для гальваников.
БГальваническая линия 1111.
О1) провести зачистку отверстий и поверхности заготовок
)промыть проточной водой;
)контроль исполнителя. Проверить качество зачистки поверхности заготовок. Разрыв между операциями подготовки поверхности и хим-
медненисм не более 3 суток.
А080 Химмеднение НОТ №49.
БГальваническая линяя 1111.
О1) смонтировать заготовки на приспособление - 16штук
)обезжирить заготовки. Амплитуда покачивания заготовок - 10мм;
)промыть горячей проточной водой;
)промыть проточной водопроводной водой;
)подтравить. При повышении температуры до ЗО'С использовать состав: аммоний надсернокнслый 90-120гл серная кислота 10-20гл
)промыть проточной водопроводной водой
) промыть холодной проточной водой 9)декапировать;
)активировать. Ванна с раствором активирования должна быть закрыта крышей во избежание воздействия прямых солнечных лучей
)промыть в уловителе 1 (содержание палладия — более 01 гл)
)промыть в уловителе 2 (содержание палладия не более 003гл)
)промыть проточной холодной водой
)произвести химическое меднение. Процесс вести при непрерывной фильтрации электролита. Воздух для барботажа должен быть чистым
без жировых масел проверять на зеркале. Перед началом работы продуть воздушную магистраль под давлением 3-4 атм. в течение 5-10 ми
нут. Объемная загрузка от 2 до 3 дм л допускается снижение загрузки до 04 дм л
)демонтировать заготовки с приспособлений
)монтировать заготовки на приспособление по 4 штуки
)промыть проточной холодной водой. Перед началом работы ежедневно зачищать анодные и катодные штанги шлифшкуркой до блеска.
Поверхность анодов зачищать от шлама щеткой промыть водой продекапировать в отработанном растворе подтравливания промыть в про
точной холодной воде. Каждый анод обернуть бумагой и поместить в мешок из хлориновой ткани
)произвести гальваническое меднение (затяжку). Процесс гальванизации производить при непрерывной фильтрации электролита и покачи
вании катодных штанг. Амплитуда покачивания 10 мм. При отсутствии механических примесей допускается периодическая фильтрация элек
)промыть в уловителе
)демонтировать платы с приспособления;
)контроль исполнителя. Проверить качество меднения. Проверить визуально 100% заготовок не менее 15% заготовок проверять с по
мощью средств оптического контроля. Покрытие должно быть сплошным светло-розовым без набросов пузырей и отслоения
А085 Подготовительная ИОТ №28.
БСтол рабочий стеллажи гальваническая линия.
ОПодготовка поверхности заготовок огрех нанесением СПФ.
)декапировать. Смену раствора соляной кислоты производить 1 раз в неделю. При отсутствии на поверхности фольги оксидной пленки де
капирование не производить;
)зачистить 1 сторону заготовки;
)зачистить 2 сторону заготовки. Допускается вместо полировальной извести смесь 10% лабамита и 90% пошировальной извести. Зачистку
производить ватой или поролоновой губкой
)промыть проточной водопроводной водой со щеткой;
)проверить качество подготовки поверхности. На поверхности фольги не должно быть окислов царапин полос. Отсутствие жаровых загряз
нений определяют по полноте смачиваемости поверхности водой. Сплошная пленка воды должна удерживаться на заготовке под утлом 60 в
течение 05 минут Разрыв во времени между операцией подготовки поверхности и нанесением фоторезиста не должен превышать 3 часов;
Нанесение фоторезиста
Все операции связанные с получением рисунка схемы производить в помещении с неактиничным освещением
)подогреть заготовки;
)нанести фоторезист на обе стороны заготовки. Пересечь ленту вдоль заготовки (отсечь ножом) установить в штатив. Скорость нанесения
пленочного фоторезиста подбирается опытным путем (10-15 ммин). В начале сцены и при перерыве в работе следует пропустить вхолостую
0-300 мм фоторезиста
)обрезать пленку по контуру заготовки
)контролирование качества нанесения фоторезиста. Проверить 100% заготовок. Не допускаются непокрытые участки на рабочем поле заго
товки. Слой фоторезиста должен быть защищен лавсановой пленкой он не должен иметь складок пузырей царапин и посторонних включе-
ний. При наличии дефектов слой фоторезиста удалить хлористым метиленом или метилхлороформом предварительно удалив механически защитную пленку и операцию повторить. Брак на операции 2% от сменного задания
) вскрыть базовые отверстия удалив фоторезистивный слой с обеих сторон заготовки в местах базовых отверстий на расстоянии 3-5 мм во
круг отверстий. Максимально допустимый срок хранения заготовок с СПФ не должен превышать 2 суток в вытяжном шкафу или стеллажах
ТСпециальная оснастка для крепления ПП. Ножницы. Кисти.
А090 Экспонирование НОТ №49.
БСтол рабочий. Установка фотолитографии.
О1) протереть заготовки и фотошаблоны. Протереть раму экспонирования перед началом работы и после 15 кратного экспонирования
)монтировать заготовки с фотошаблонами. Выполнять при специальном освещении. Наложить фотошаблон эмульсионной стороной к заго
товке совместив их по базовым отверстиям закрепить обе стороны фотошаблона на заготовках кнопками в базовых отверстиях. Проверить на
совмещение фотошаблон в заготовку
)экспонировать. Время экспонирования подбирается опытным путем технологом цеха. Освещенность в раме экспонирования должна быть
не менее 35000лкс. Колебания освещенности 15% контролировать освещенность люксметром 1 раз в неделю;
)демонтировать фотошаблоны с заготовки. Максимальное время хранения не более 12 часов.
А095 Получение рисунка схемы ПП ИОТ №49 для гальваников.
БУстановка фотолитографии.
О1) удалить защитную пленку не нарушая СПФ с 2 сторон Выполнять при специальном освещении;
)проявить. Время проявления подбирается опытным путем технологом цеха
)промыть в чистом проявителе;
)промыть холодной проточной водой;
)удалять избыток влаги фильтровальной бумагой или миткалью отбеленной положенной на поролон;
)контроль исполнителя. Произвести визуально 100% контроль заготовок. В случае необходимости применять оптические методы контроля.
Защитный рельеф схемы должен быть глянцевым без царапин сколов не допускается наличие фоторезиста и белого налета на проявленных
участках. При наличии налета и остатков фоторезиста переходы 2-4 повторять при максимальной скорости конвейера. При этой суммарное
время не должно превышать двойного времени проявления. Разрыв между операциями "Получение рисунка" схемы и "Снятие фоторезиста
не должен превышать 3 суток.
ТКассетницы для 1111.
О1) ретушировать единичные дефекты СПФ эмалью НЦ-25 с последующей сушкой на воздухе в течение 30 минут;
) подчистить рисунок схемы. При наличии остатков фоторезиста удалить их вручную.
А105 Гальваническая ИОТ №49.
БСтол рабочий линия гальваническая 1111.
ОПеред началом работы и ежедневно зачищать шлифшкуркой анодные и катодные штанги до блеска. Зачистить поверхность анодов
шлифшкуркой промыть водой продекапировать в отработанном растворе подтравливания промыть водой. Каждый анод завернуть в фильтровальную бумагу и поместить в мешок из хлориновой ткани. Новые аноды травить в отработанном растворе персульфата аммония с серной кислотой Новые чехлы и загрязненные обрабатывать в 15% растворе серной кислоты в течение 3 часов.
)зачистить место контакта поверхности заготовки с приспособлением с 2 сторон
)обезжирить заготовки. Материал анодов - нержавеющая сталь Х18Н9Т. Завешивать аноды друг против друга
)монтировать заготовки на приспособления по 4 штуки;
)произвести гальваническое меднение. Не допускается погружения металлической части подвески в электролит. Толщина слоя меди в от
верстии не менее 25 мкм. Для обеспечения большей равномерности слоя меди в отверстии и по всей поверхности печатной платы располагать
заготовки в ванне параллельно анодам не допусках экранирования их друг другом. Соотношение площадей анода и катода должно быть Sa :
Sk = 2 : 1. За поверхность катода принимается покрываемая поверхность медью. Время металлизации определяет технолог цеха исходя из
режимов и площади меднения. Процесс гальванизации производить при непрерывной фильтрации электролита и покачивании катодных
штанг. Амплитуда покачивания 10 мм;
)демонтировать платы с приспособления
)сушить. По окончании смены зачистить приспособления продекапировать в соляной кислоте 50-100 гл промыть в воде затем подтравить
до удаления наростов меди в отработанном растворе персульфата аммония с серной кислотой приспособления промыть в воде высушить. Но
окончании работ аноды поместить в ванну с водой;
)контроль исполнителя. При необходимости зачистить нагар на крайних проводниках подчистить наросты меди на СПФ. Проверять каче
ство и толщину металлизации. Печатные проводники должны быть сплошь металлизированы без разрывов и расслоений. Не допускается и в
отверстиях наличие данных дефектов
О1) ретушировать защитный слой;
)проверить качество выполнения ретуши. Защитный слой не должен иметь повреждений не закрытых ретушью. Максимальный разрыв во
временя между операциями гальванического меднения и покрытия ПОС-61 составляет не более 3 суток.
А115 Травильная ИОТ №24 для травильщиков.
БЛиния галгальваническая ПП.
О1) травить медь с пробельных мест;
)промыть аммиачной водой;
)удалить ретушь Производить волосяной или щетинной щеткой;
)сушить сжатым воздухом;
)контроль исполнителя. Проверить качество травления и осветления Допускаются отдельные неровности проводников и точечные участки
меди и покрытия на пробельных участках платы.
ТТара цеховая. Кассетницы ПП.
А120 Лудить ИОТ №132 для электромонтажников
О1) зачистить поверхность печатной платы. Производить ватным тампоном или поролоновой губкой;
)навести флюс. Опустить плату в кювету с флюсом вынуть плату дать стечь избытку флюса и установить плату на штатив;
).нанести на поверхность заготовок сплав Розе. Температура плавления сплава в пределах 93-106 С
)контроль исполнителя. Облуженная поверхность должна быть гладкой сплошной однородной без посторонних включений и отслоений.
Покрытие не должно уменьшать минимально допустимое расстояния между соседними элементами проводящего рисунка. Срок хранения
плат не более 1 месяца.
А125 Контрольная ИОТ №144.
БОборудование лаборатории
ОКонтролировать качество металлизации.
А130 Сверлильная ИОТ №28
БСверлильный полуавтомат.
О1) сверлить неметаллизированные отверстия в соответствии с чертежом;
)продуть отверстия сжатым воздухом очистив их от стружки и пыли
)контроль исполнителя. Проверить диаметры отверстий.
А135 Слесарная ИОТ №2 для слесарей.
ОМеханическая обработка.
А140 Маркировочная ИОТ №164 для маркировщиков.
О1) маркировать краской;
)перекрыть маркировку лаком;
ТКисть краска специальная.
А145 Контрольная ИОТ №144.
ОПроверить качество печатных плат. Печатные платы должны соответствовать требованиям чертежа и ГОСТа 23752-79 Провести
приемо-сдаточные испытания.
А150 Нанесение защитного технологического покрытия ИОТ №84198 для лакировщиков.
БУстановка для напыления покрытий.
О1) нанести защитное технологическое покрытие
А155 Упаковочная ИОТ №179 для упаковщиков.
ОУпаковать платы по 3 штуки в бумагу и уложить в спецтару.

МК5.doc

Наименование и содержание операции
водой; декапировать; промыть холодной проточной водой; декапировать; активировать. Ванна с
раствором активирования должна быть закрыта крышей во избежание воздействия прямых
солнечных лучей; промыть в уловителе I (содержание палладия не более 01 гл): промыть в
уловителе 2 (содержание палладия не более 003гл); промыть проточной холодной водой;
декапировать; промыть проточной холодной водой; промыть проточной холодной водой;
фильтрации электролита. Воздух для барботажа должен быть чистым без жировых масел
проверять на зеркале. Перед началом работы продуть воздушную магистраль под давлением
-4 атм. в течение 5-10 минут. Объемная загрузка от 2 до 3 дмл допускается снижение загрузки
до 04 дм л; промыть проточной холодной водой; демонтировать заготовки с приспособлений;
монтировать заготовки на приспособление по 4 штуки; промыть проточной холодной водой.
Перед началом работы ежедневно зачищать анодные и катодные штанги шлифшкуркой до блеска.
Поверхность анодов зачищать от шлама щеткой промыть водой продекапировать в
отработанном растворе подтравливания промыть проточной холодной воде. Каждый анод
обернуть бумагой и поместить в мешок из хлориновой ткани; произвести гальваническое меднение
(затяжку). Процесс гальванизации производить при непрерывной фильтрации электролита и
покачивание катодных штанг. Амплитуда покачивания 10мм. При отсутствии механических
примесей допускается периодическая фильтрация электролита; промыть в уловителе; промыть
проточной холодной водой; демонтировать платы с приспособления; сушить; контроль
исполнителя. Проверить качество меднения. Проверить визуально 100 заготовок не менее 15%
заготовок проверять с помощью средств оптического контроля. Покрытие должно быть

000.doc

Дисциплина: Технология РЭС
Лабораторная работа № 1
ОЦЕНКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПЕЧАТНОГО УЗЛА
Ознакомится с методикой расчета технологичности ручным способом и с помощью ЭВМ.
Начертить сборочный чертеж и принципиальную электрическую схему печатного узла в соответствии с заданием (см. приложение).
Составить спецификацию печатного узла.
Выбрать базовые показатели технологичности.
Составить таблицу исходных данных для расчета технологичности.
Рассчитать базовые показатели технологичности и комплексный вручную и на персональном компьютере при помощи программы «teh.exe».
По полученному коэффициенту сделать вывод о целесообразности изготовления печатного узла.
Отнесем заданный ТЭЗ к электронным классам блоков.
Рисунок 1. Схема электрическая принципиальная стабилизатора напряжения.

Спецификация.dwg

К50-35-100мкФх16В±10%
Резисторы С-33Н ОЖО.468.093 ТУ
КД237А ТРЗ.362.021ТУ
КТ3102А аАО.339.026 ТУ
КТ837А аАО.339.164 ТУ
Стабилизатор напряжения

Документ Microsoft Word.doc

Дисциплина: Технология РЭС
Лабораторная работа № 1
ОЦЕНКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПЕЧАТНОГО УЗЛА
Ознакомится с методикой расчета технологичности ручным способом и с помощью ЭВМ.
Начертить сборочный чертеж и принципиальную электрическую схему печатного узла в соответствии с заданием (см. приложение).
Составить спецификацию печатного узла.
Выбрать базовые показатели технологичности.
Составить таблицу исходных данных для расчета технологичности.
Рассчитать базовые показатели технологичности и комплексный вручную и на персональном компьютере при помощи программы «teh.exe».
По полученному коэффициенту сделать вывод о целесообразности изготовления печатного узла.
Отнесем заданный ТЭЗ к электронным классам блоков.
Рисунок 1. Схема электрическая принципиальная стабилизатора напряжения.

СБ.dwg

001.doc

Рисунок 2. Сборочный чертеж печатного узла.
По [1] выпишем состав базовых показателей для электронных блоков (таблица 1).
Таблица 1. Базовые показатели.
Порядковый номер в ранжирован-
ной последовательности
Коэффициент использования микросхем и микросборок
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия
Коэффициент механизации и автоматизации подготовки ЭРЭ к монтажу
Коэффициент автоматизации и механизации операций контроля и настройки
Коэффициент повторяемости ЭРЭ
Коэффициент применяемости ЭРЭ
Коэффициент прогрессивности формообразования деталей
Приведем формулы для определения базовых показателей:
Кисп мс = Нмс(Нмс+Нэрэ);
Кповэрэ = 1 – Нт эрэНэрэ;
Кпэрэ = 1 – Нор эрэНэрэ;
Составим таблицу исходных данных для заданного печатного узла (таблица 2).
Таблица 2. Исходные данные.
Значения показателей
Количество монтажных соединений которые могут осуществляться или осуществляются механизированным или автоматизированным способом то есть имеются механизмы оборудование или оснащение для выполнения монтажных соединений.
Общее количество монтажных соединений
Общее количество микросхем и микросборок шт.
Общее количество ЭРЭ шт.
Количество ЭРЭподготовка которых к монтажу может осуществляться механизированным или автоматизированным способом то есть имеются механизмы оборудование или оснащение для выполнения этих операций. В число указанных включаются ЭРЭ не требующие специальной подготовки к монтажу.
Количество операций контроля и настройки которые можно осуществлять механизированным или автоматизированным способом. В число указанных операций включаются операции не требующие средств механизации.
Общее количество операций контроля и настройки.
Общее количество типоразмеров ЭРЭ в изделии.
Количество типоразмеров оригинальных ЭРЭ в изделии.
Количество деталейзаготовки которых или сами детали получены прогрессивными методами формообразования.
Общее количество деталей.
Расчетаем базовые показатели:
Кисп мс = Нмс(Нмс+Нэрэ) = 1(1+17) = 006;
Кам = НамНм = 1537 = 04;
Кмпэрэ = НмпНэрэ = 617 = 035;
Кповэрэ = 1 – Нт эрэНэрэ = 1- 317 = 082;
Кпэрэ = 1 – Нор эрэНэрэ = 1 – 017 = 1;
Кф = ДпрД = 12 = 05.
Вывод: Ознакомился с методикой расчета технологичности ручным способом начертил принципиальную электрическую схему и сборочный чертеж печатного узла рассчитаны основные показатели технологичности и комплексный. Так как полученный комплексный показатель технологичности К = 042 находится в пределах нормативного коэффициента Кнорм = 03 06 то считаем что печатный узел стабилизатора напряжения технологичен.
СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМЫХ ИСТОЧНИКОВ
Павловский В. В. Проектирование технологических процессов изготовления РЭА. Учебное пособие для вузов. – М: Радио и связь 2000 - 160с.
Техническое производство РЭС. Методическое учебное пособие. Составители В. Н. Грошев 28с.

Э3.dwg

Титульный лист.doc

Министерство образования Российской Федерации
Тамбовский Государственный Технический Университет
по лабораторному практикуму за 10-й семестр
по дисциплине Технология РЭС

Схема сборочного состава.dwg

Конденсатор К50-35-100мкХ16В
Рисунок 1. Схема сборки с базовой деталью.
Стабилизатор напряжения
Лабораторная работа N2
- клеить транзисторы в процессе установки на плату
- четыре диода КД239А объединить в микросборку (диодный мост).

000.doc

Дисциплина: Технология РЭС
Лабораторная работа №2
Технология сборки и монтажа узлов на печатных платах методом ручной пайки.
Цель работы: Изучить технологию сборки и монтажа узлов на печатных платах разработать технологический процесс сборки и монтажа получить практические навыки сборки монтажа и пайки печатных узлов.
Сборочные работы могут составлять до 60% от общей трудоемкости изделия. После анализа технологичности проводят разделение изделия на сборочные элементы и отдельные сборочные единицы путем построения сборочного состава. Внесение в схему сборочного состава характеристик сборки превращает ее в технологическую схему сборки.
Существуют два типа сборки: веерного типа к с базовой деталью. Учитывая рекомендации и требования [12] для блока стабилизатора напряжения выбираем технологический процесс сборки с базовой деталью.
Сборка блока производится в следующей последовательности:
– установка резистора (поз. 4)
– установка резисторов (поз. 5)
– установка резистора (поз. 6)
– установка резистора (поз. 7)
– установка резистора (поз. 8)
– установка диодов (поз. 9)
– установка конденсаторов (поз. 3)
– установка транзисторов (поз. 10)
– установка кожуха (поз. 2)
ТП сборки представлен на маршрутных картах.

MK5.doc

Наименование материала
ТУ 13-4000177.200-81
Спирто-нефрасовая смесь 1:1
Паста лудящая ПЛ-112

MK1.doc

ТГТУ.210201.002 1 5
А - название операции;
О - содержание операции;
Т - тара оснастка приспособ-
Наименование и содержание операции
Комплектовочная ИОТ №32
Скомплектовать плату деталями материалами ЭРЭ согласно чертежа и комплектовочной карте
Проверить внешним осмотром на отсутствие мех. повреждений соответствие номиналов ЭРЭ
Расконсервационная ИОТ №109140
Стол рабочий шкаф вытяжной 2Ш-НЖ
Извлечь плату из тары. Удалить консервирующее покрытие путем последовательного погру-
жения платы в 3 ванны со спирто-нефрасовой смесью с периодическим перемещением платы
или перемешиванием растворителя. Время промывки в каждой ванне (30–120 с.)

MK3.doc

Наименование и содержание операции
припоем ПОС-61 остатки флюса удалить спирто-нефрасовой смесью.
Проверить визуально качество лужения контактных площадок печатной платы: контактные
площадки со сторон лужения должны быть покрыты гладким непрерывным слоем припоя. При
неудовлетворительной паяемости отправить всю партию плат на доработку. Уложить в тару.
Подставка АРД 0891-4001; эл. паяльник ПЭТ-50 с терморегулятором РТП 2М пинцет ППМ 120
РД.107.290.600.034-89 прибор для контроля Траб. стержня паяльника ГГ8779-4003; кисть КФК -8
ГОСТ 10597-87; тампон из салфетки тара для печатных плат.
Произвести формовку выводов элементов поз. 4 5 6 7 8 9 11.
Электромонтажная ИОТ №109
Оборудование по ТТП.
Произвести поверхностный монтаж ЭРЭ поз. 3-11 (16 шт.)
По ТТП АРД 0228.0010

MK2.doc

Наименование и содержание операции
Сушить плату от 15 до 20 мин.
Проверить визуально качество удаления консервирующего покрытия отложить плату в тару.
Примечание: 1. Дальнейшее транспортирование и хранение платы производить в цеховой таре.
Отмытую плату брать только за торцы.
орцы исключая касания ее поверхности руками.
Ванны цех (3); пинцет ПГГ–120 РД107.290.600.034–89; кисть КФК–8 ГОСТ 10597–87;
подготовка для сушки печатных плат; тара для печатных плат.
Электромонтажная ИОТ №109140
Определение паяемости ПП.
на 8–10 металлизированных отверстий и на 5–10 контактных площадках по диагоналям платы.
Извлечь плату из тары флюсовать проверяемые отверстия флюсом ФКСП и паять однократным
прикасанием жала паяльника к контактным площадкам отверстия не перекрывая полностью отверстия
стержнем паяльника. Паять припой ПОС-61 Т пайки (250-280°С); время пайки 3 с.; остатки
флюса удалить спирто-нефрасовой смесью.
Проверить визуально качество заполнения отверстия припоем. Не менее 95% метал. отв.
должно быть с удовлетворительной паяемостью.
Подобрать 5-10 контактных площадок расположенных по диагоналям платы. Флюсовать
контактные площадки флюсом ФКСП и лудить однократным прикасанием жала паяльника
выдерживая параметры режима: Т жала паяльника (250-280°С) время касания (2-3 с.) лудить

001.doc

Вывод: В результате выполнения данной работы была изучена технология сборки и монтажа на печатных платах разработан технологический процесс сборки и монтажа. Получены практические навыки сборки монтажа и пайки печатных узлов.
СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМЫХ ИСТОЧНИКОВ
Павловский В. В. Проектирование технологических процессов изготовления РЭА. Учебное пособие для вузов. – М: Радио и связь 2000 - 160с.
Техническое производство РЭС. Методическое учебное пособие. Составители В. Н. Грошев 28с.

MK4.doc

Наименование и содержание операции
Контроль ОТК ИОТ №50
Стол ОТК–100%. Проверить плату на соответствие ТТ чертежа. Клеймить эмалью ЭП–572
Отправить «Стабилизатор напряжения» для проведения испытаний в ОТК.