Проектирование гибридной интегральной микросхемы ТГТУ 210303.011
- Добавлен: 26.04.2026
- Размер: 938 KB
- Закачек: 0
Описание
Состав проекта
|
Топологический чертеж(Слой проводника).dwg
|
|
Схема электрическая принципиальная.dwg
|
|
Сборочный чертеж корпуса.dwg
|
|
Топологический чертеж(Резистивный слой).dwg
|
|
Топологический чертеж(Защитный слой).dwg
|
|
Спецификация.dwg
|
|
Сборочный чертеж.dwg
|
|
Топологический чертеж.dwg
|
|
Топологический чертеж(Слой диэлектрика).dwg
|
|
Топологический чертеж(Верхняя обкладка конденсатора).dwg
|
- AutoCAD или DWG TrueView
Дополнительная информация
Топологический чертеж(Слой проводника).dwg
Кремний КЭФ 45nГОСТ 9077-69
Условноеnобозначениеn слоя
поликрсталлический кремний
Плату в корпус клеить клеем ВК9 ОСТ4ГО.029.204.
Схема электрическая принципиальная.dwg
интегральной микросхемы
Линии чертежа по ГОСТ 2.303-68
Сборочный чертеж корпуса.dwg
Кремний КЭФ 45nГОСТ 9077-69
Условноеnобозначениеn слоя
поликрсталлический кремний
Плату в корпус клеить клеем ВК9 ОСТ4ГО.029.204.
Монтаж электродов производить сваркой импульсного
Герметизировать заливкой компаундом ЭК-13 ТУ 38-10-3262-75.
Внешние выводы запаять стеклом электровакуумным.
Сборочный чертеж корпуса
Проектирование гибридной
интегральной микросхемы
Маркировать краской 8000-01 черной УХЛ 2 ТУ 29-02-1143-88:
а) условное обозначение микросборки шрифт - 25; б) дата
изготовления шрифт - 16; в) номер сопроводительного листа
шрифт - 16; г) товарный знак; д) ключ.
Клеймить краской ЕНПФ черной УХЛ1:
а) клеймо окончательной приемки;
б) клеймо заказчика.
Топологический чертеж(Резистивный слой).dwg
Кремний КЭФ 45nГОСТ 9077-69
Условноеnобозначениеn слоя
поликрсталлический кремний
Плату в корпус клеить клеем ВК9 ОСТ4ГО.029.204.
Топологический чертеж(Защитный слой).dwg
Кремний КЭФ 45nГОСТ 9077-69
Условноеnобозначениеn слоя
поликрсталлический кремний
Плату в корпус клеить клеем ВК9 ОСТ4ГО.029.204.
Спецификация.dwg
СП3-38 ОЖО.468.351 ТУ
Проектирование гибридной
интегральной микросхемы
Пояснительная записка
Схема электрическая принципиальная
Топологический чертеж
Сборочный чертеж корпуса
Сборочный чертеж.dwg
Кремний КЭФ 45nГОСТ 9077-69
Условноеnобозначениеn слоя
поликрсталлический кремний
Плату в корпус клеить клеем ВК9 ОСТ4ГО.029.204.
Присоединение выводов производить сваркой импульсного
Транзистор крепить к подложке клеем ВК-32-200
Размеры для справок.
Проектирование гибридной
интегральной микросхемы
Топологический чертеж.dwg
Кремний КЭФ 45nГОСТ 9077-69
Условноеnобозначениеn слоя
поликрсталлический кремний
Плату в корпус клеить клеем ВК9 ОСТ4ГО.029.204.
Проектирование гибридной
интегральной микросхемы
Элементы в слоях выполнять
по координатам на соответствующих листах.
Внешний вид платы должен соответствовать
требованиям инструкции АБО.005.021.
Характеристики отдельных слоев приведены в таблице 1.
Значения электрических сопротивлений резисторов и
емкости конденсатора должны соответствовать
данным указанным в таблице 2.
Номера контактных площадок и обозначения
элементов показаны условно и соответствуют схеме
Координаты даны в масштабе чертежа.
электрической принципиальной
Топологический чертеж
Топологический чертеж(Слой диэлектрика).dwg
Кремний КЭФ 45nГОСТ 9077-69
Условноеnобозначениеn слоя
поликрсталлический кремний
Плату в корпус клеить клеем ВК9 ОСТ4ГО.029.204.
Топологический чертеж(Верхняя обкладка конденсатора).dwg
Кремний КЭФ 45nГОСТ 9077-69
Условноеnобозначениеn слоя
поликрсталлический кремний
Плату в корпус клеить клеем ВК9 ОСТ4ГО.029.204.
