Электроконтакты при бессвинцовой пайке

Курсач 2.dwg

Граница кристалла показана условноn2. Контактные площадки показаны условноn3. Зона вырубки
Гибкий носитель 87-4-72
Гибкий полиимидный носитель для сборки БИС модификации 2
Фольгированный полиимид ФДИ-АП-1-50

КП МИУИЭВС.doc

Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего
профессионального образования.
« Национальный исследовательский университет «МИЭТ»
Кафедра: Микроэлектроники.
Курсовой проект на тему
«Электроконтакты при бессвинцовой пайке».
Перечень аббревиатур 3
I. Теоретическая часть 4
Общее понятие электроконтактов 4
Типы электроконтактов
Понятие процесса пайки 7
Припои и их особенности
Пайка по свинцовой и бессвинцовой
Возвожные дефекты 14
Внешний вид бессвинцовых соединений
Список использованной литературы 24
II. Практическая часть 25
III. Графическая часть 26
Перечень аббревиатур
PGA (Pin Grid Array) - корпус с матрицей выводов.
SAC (SnX AgY CuZ) - наиболее популярный Pb-free припой.
MSL (Moisture Sensitivity Level) – уровень чувствительности к
BGA (Ball Grid Array) - корпус PGA в котором штырьковые контакты
заменены на шарики припоя.
RoHS(Restriction of Hazardous Substances) - директива ограничивающая
содержание вредных веществ.
I. Теоретическая часть
Движение за полный запрет свинца в электронной аппаратуре набирает
все большую силу во всех промышленно развитых странах. Особую активность
проявляют правительственные и экологические организации Европейского
Однако отказ от свинцовых припоев и покрытий может привести к
изменению технологии пайки и инфраструктуры сборочных производств.
Потребуется корректировка режимов пайки и как следствие доработка
технологического оборудования. Потребуется проведение комплексных
испытаний «бессвинцовых» паяных соединений на прочность надежность
коррозийную стойкость совместимость с материалами и покрытиями
компонентов и печатных плат. Потребуются новые флюсы и моющие жидкости и
проведение всех необходимых испытаний для подтверждения их
Основными причинами перехода к новому типу припоев (помимо
экологической безопасности) являются более высокие эксплуатационные
характеристики таких припоев. Почти все бессвинцовые припои имеют
меньшую текучесть (смачиваемость) чем оловянно-свинцовые. Для улучшения
текучести применяются специальные составы флюсов. Характеристики шва
бессвинцовых припоев возникающие при длительной эксплуатации также
хуже чем у припоев содержащих свинец. На данный момент ни один из
бессвинцовых припоев не считается полной заменой оловянно-свинцового и
ведутся дальнейшие исследования по разработке бессвинцового припоя для
полноценной замены таковых.
Общее понятие электроконтактов
Электрический контакт - поверхность соприкосновения проводящих
электрический ток материалов обладающая электропроводностью или
приспособление обеспечивающее такое соприкосновение (соединение). В
зависимости от природы соприкасающихся материалов различают
электрические контакты типа проводник - проводник (механические
контакты) проводник - полупроводник и полупроводник - полупроводник.
Надежность работы электро- и радиотехнических устройств и в
частности электрических контактов - это свойство сохранять непрерывную
работоспособность со стабильностью не ниже разрешенной техническими
условиями. Иначе надежность - это безотказность в работе. Надежность
электрического контакта определяется как вероятность Р выполнения им
основной задачи например замыкания какой-то цепи в течение заданного
времени. Надежность контактов при их работе не гарантируется полностью;
возможны отказы вызываемые химическими (образование непроводящих
пленок) тепловыми электрическими (перегрев и разрушение) и
механическими (разрушение)причинами[1].
Возможные отказы в работе электрических контактов трудно
прогнозировать. Как правило они относятся к случайным явлениям. К
внезапному отказу в работе могут привести количественные и качественные
изменения как внутри контактной пары так и вне ее (коррозия эрозия
чрезмерное увеличение тока или температуры удары толчки вибрация).
Прочность герметичность электропроводность и другие свойства паяных
соединений в значительной мере зависят от правильного выбора конструкции
Все бесчисленное множество встречающихся в практике типов швов можно
разделить на две основные группы: соединения встык и соединения
внахлестку; остальные типы паяных соединений являются обычно
разнообразными комбинациями этих двух. Например плоские элементы могут
быть соединены внахлестку (рис. 1а) ступенчатым (рис. 1б)
гребенчатым (рис. 1в) косостыковым (рис 1г) стыковым (рис.1д) и
тавровым (рис. 1е) соединениями.
Рис. 1. Типы паяных соединений.
Простые соединения встык могут применяться только в том случае если
от них не требуется особой прочности и гермитичности. Механическая
прочность припоя (особенно мягкого) обычно бывает ниже прочности
соединяемого металла для того чтобы обеспечить равнопрочность паяного
изделия прибегают к увеличению площади спая путем косого среза или
ступенчатого шва; весьма часто с этой целью применяется комбинация
стыкового соединения с нахлесткой.
Если паяное изделие является проводником электрического тока
конструкция шва должна быть такой чтобы он не служил дополнительным
сопротивлением. В этом случае желателен шов с как можно большей
поверхностью спая[1].
Криволинейные поверхности соединяют между собой и с плоскими
поверхностями в сотовых конструкциях в панелях с гофрированными
проставками и т.п. Эти соединения используют в самолетостроении и для
изготовления теплообменников.
Многие паяные изделия применяются в качестве емкостей для различных
газов и жидкостей; в этом случае они обязательно должны быть
К паяным соединениям в зависимости от назначения изделия кроме общих
требований могут быть предъявлены и специальные по герметичности
электропроводности коррозионной стойкости и т.п. Сборные части изделий
перед пайкой должны быть прочно сое6динены между собой для
предотвращения перекосов и относительных смещений. Способы соединения
подбирают экспериментальным путем в зависимости от конструкции изделия.
Понятие процесса пайки
Пайкой называется технологический процесс соединения металлических
заготовок без их расплавления посредством введения между ними
расплавленного промежуточного металла – припоя. Припой имеет температуру
плавления более низкую чем температура соединяемых металлов и
заполняет зазор между соединяемыми поверхностями за счет действия
капиллярных сил. При охлаждении припой кристаллизуется и образует
прочную связь между заготовками. В процессе пайки наряду с нагревом
необходимо удаление окисных пленок с поверхности паяемых металлов[2].
Образование соединения без расплавления кромок обеспечивает
возможность распая т. е. разъединения паяемых заготовок без нарушения
исходных размеров и формы элементов конструкции.
Качество паяного шва во многом зависит от прочности связи припоя с
металлом основы. На рисунке 2 представлена структура паяного шва.
Рис. 2. Структура паяного шва.
Спай – переходный слой образующийся в результате вследствие физико-
химического взаимодействия расплавленного припоя с паяемым металлом.
Контактная поверхность плавится в результате теплообмена с припоем.
Диффузионная зона – результат взаимной диффузии припоя и паяемого
Прикристаллизованная зона – результат концентрирования в области спая
тугоплавких компонентов при кристаллизации расплава.
Особенности процесса кристаллизации вызваны:
Малым зазором (005 007 мм) между деталями;
Различием химических составов припоя и паяемого металла;
Кратковременностью физико-химических взаимодействий между
соединяемыми металлами расплавом припоя и газовой средой.
Вследствие малого зазора в процессе пайки между деталями образуется
незначительное количество жидкого припоя активно взаимодействующего с
паяемыми металлами. В жидкий припой вследствие диффузии попадают
примеси а в металл переходят некоторые компоненты припоя. Изменение
жидкой фазы приводит к изменению структуры металла шва и температуры
При пайке получают соединения с межатомными связями с помощью
нагрева их до температуры ниже температуры их автономного плавления. Эти
связи могут образоваться при растворении металла основы в расплавленном
припое с образованием жидкого раствора распадающегося при последующей
кристаллизации за счет диффузии составляющих припой элементов в
основной твердый металл с образованием твердого раствора за счет
реактивной диффузии между припоем и основным металлом с образованием на
границе интерметаллических соединений за счет бездиффузионной связи в
результате межатомного взаимодействия.
Получение паяного соединения состоит из нескольких этапов:
Предварительная подготовка паяемых соединений;
Нагрев соединяемых деталей до температуры ниже температуры
плавления паяемых деталей;
Удаление окисной плёнки с поверхностей паяемых металлов с
Введение в зазор между паяемыми деталями жидкой полоски
Взаимодействие между паяемыми деталями и припоем;
Кристаллизация жидкой формы припоя находящейся между спаевыми
Пайкой можно соединять любые металлы и их сплавы. В качестве припоя
используются чистые металлы (они плавятся при строго фиксированной
температуре) и их сплавы (они плавятся в определенном интервале
Разница между температурами начала плавления и полного расплавления
называется интервалом кристаллизации. При осуществлении процесса пайки
необходимо выполнение температурного условия:
где t1 – температура начала плавления материала детали
t2 – температура нагрева детали при пайке;
t3 – температура плавления припоя;
t4 – рабочая температура паянного соединения;
Припои. Металл или сплав выполняющий роль связки при соединении
твердых металлических тел методом паяния называется припоем.
Ввиду того что одной из главнейших характеристик припоя
определяющей как назначение так и способ применения его является
температура плавления наиболее рационально разделить все припои по
этому признаку на два класса: легкоплавкие или низкотемпературные -
имеющие температуру плавления ниже 400-450°С (к которым относятся сплавы
на оловянной свинцовой кадмиевой индиевой висмутовой и цинковой
основах) и тугоплавкие или высокотемпературные - имеющие температуру
плавления выше 450-500°С (сюда войдут сплавы на медной серебряной
золотой алюминиевой магниевой и никелевой основах)[3].
Применяемые для паяния металлы и сплавы-припои должны обладать
следующими специфическими свойствами без которых невозможно получение
надежного соединения:
) температура плавления припоя обязательно должна быть ниже
температуры плавления паяемых металлов;
) расплавленный припой должен хорошо смачивать паяемый металл и
легко растекаться по его поверхности;
) в расплавленном состоянии припой должен обладать высокой
жидкотекучестью необходимой для хорошего заполнения шва;
) прочность и пластичность припоя должны быть достаточно высокими;
) в паре с паяемыми металлами припой должен быть коррозионно-
) коэффициент термического расширения припоя не должен резко
отличаться от коэффициента расширения металла основы;
) припои применяемые для паяния токопроводящих изделий должны
иметь высокую электропроводность;
) металлы входящие в состав припоя не должны быть дефицитными и
По техническим свойствам припои делятся на самофлюсующиеся (частично
удаляют окислы с поверхности металла) и композиционные (состоят из
тугоплавких и легкоплавких порошков позволяющих производить пайку с
большими зазорами между деталями).
Существует 5 основных групп бессвинцовых припоев [3]:
SnCu. Медьсодержащие эвтектические припои изначально создавались
для пайки печатных плат волной припоя. Недостатком этого типа является
высокая температура расплавления и худшие механические свойства по
сравнению с другими бессвинцовыми припоями.
SnAg. Серебросодержащие припои имеют хорошие механические свойства
и лучше паяются чем медьсодержащие припои. Эти припои также являются
эвтектическими температура расплавления 221°С.
SnAgCu. Сплав олова серебра и меди является трехкомпонентным
эвтектическим припоем. Преимущество такого припоя заключается в более
низкой температуре расплавления (217°С).
SnAgBi (Cu) (Ge). Низкая температура плавления такого сплава
сильно повышает надежность пайки. Температура расплавления такого типа
припоя в различных сочетаниях соотношений металлов колеблется в
диапазоне 200-210°С. Этот тип припоев обладает лучшей спаиваемостью
среди бессвинцовых припоев. Добавление Cu иили Ge улучшает прочность
паяного соединения а также смачиваемость спаиваемых поверхностей
припоем. Значительная тенденция такого типа припоев образовывать
припойные перемычки по сравнению с другими бессвинцовыми припоями может
быть уменьшена добавлением других примесей.
SnZnBi. Этот тип припоев имеет температуру расплавления близкую к
эвтектическим свинецсодержащим припоям однако наличие Zn приводит ко
многим проблемам связанным с их химической активностью:
Малое время хранения припойной пасты
Необходимость использования активных флюсов
Чрезмерное шлакование и оксидирование
Использование такого типа припоев рекомендуется для пайки в среде
Основные типы бессвинцовых припоев приведены в таблице 1.
Таблица 1 – Основные типы припоев используемых в электронной
Название Состав % Температура плавления
Низкотемпературные бессвинцовые припои
SnBi Sn42Bi58 135..140 (эвтектика)
SnIn Sn48In52 115..120 (эвтектика)
BiIn Bi67In33 107..112
SnZn Sn91Zn9 195..200
SnBiZn Sn89Bi3Zn8 189..199
SnBiIn Sn70Bi20In10 143..193
Среднетемпературные бессвинцовые припои
SnAg Sn965Ag35 221.226
SnAgBi Sn935Ag35Bi3 206..213
SnAgCuSb Sn967Ag2Cu08Sb05216..222
Высокотемпературные бессвинцовые припои
SnSb Sn95Sb5 232..240
Пайка по бессвинцовой технологии
Бессвинцовая пайка оплавлением. Для высоких пиковых температур пайки
возможно понадобится изменить и оптимизировать как оборудование так и
параметры процесса такие как кривая плавления для каждого конкретного
Для большинства применений использующих стандартные компоненты и
печатные платы было определено что с введением лучшего контроля за
процессом пайки пиковая температура пайки должна быть выше только на
20°С температуры плавления припоя.
Поддержание температуры плавления как можно более низкой позволяет
уменьшить нагрузки которым подвергаются печатные платы и установленные
на них компоненты. Уход от чрезмерных температур также помогает
уменьшить интерметаллические образования особенно в паяных соединениях
подвергаемых более чем одному циклу пайки. Температурное профилирование
необходимо для определения оптимальной кривой плавления особенно в
случаях сложных печатных плат.
Основной вклад в оптимальную кривую плавления вносят размер и вес
сборки плотность компоновки соотношение больших и малых элементов а
также тип используемой паяльной пасты. Кривая плавления должна также
оптимизироваться для каждого выбранного сплава.
Условия пайки также должны быть оптимизированы для комбинации типа
сборки паяльной пасты и прочих ограничений связанных с используемыми
материалами. Бессвинцовые компоненты могут паяться конвекционно но
многие проблемы могут быть решены применением современных печей с
принудительной конвекцией и большим количеством нагретых зон с более
точным контролем над процессом плавления.
Печи с атмосферой азота показывают лучшие результаты по смачиваемости
при более низких пиковых температурах при этом позволяя получить более
низкий градиент температур по сечению платы что несомненно является
преимуществом в случае двухсторонней сборки. Вследствие использования
более высокой температуры при пайке бессвинцовым припоем в отдельных
случаях платы больше подвержены короблению в ходе пайки. Впрочем эта
проблема может быть решена использованием конвейера с поддержкой
центральной части плат.
Выводы. Можно сделать несколько основных выводов способных облегчить
задачу инженеров-технологов при переходе к бессвинцовой пайке. Сплав
необходимо выбирать руководствуясь типом производства условиями работы
конечного изделия типом покрытия печатной платы и выводов компонентов
чувствительностью компонентов к температуре и технологией пайки.
Температурный профиль используемый при пайке Sn62Pb36Ag2 переносится
на 30°С вверх по температурной шкале при этом максимальная температура
пайки составит 235°С. Такой сплав требует применения специального флюса
с продленной активностью способного работать при повышенных
температурах. Для электронной промышленности наиболее приемлемый припой
для замены традиционных сплавов Sn63Pb37 и Sn62Pb36Ag2 -
Sn955Ag38Cu07 пригодный для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для
пайки волной. Наличие меди препятствует образованию интерметаллидов.
Как правило производятся безотмывные и водосмываемые пасты;
бессвинцовые пасты на основе канифоли применяются значительно реже.
Характеристики некоторых паяльных паст компании AIM предназначенных для
бессвинцовых технологий классифицируются: NC 254 (безотмывная) NC 368
(безотмывная) WS 353 (водосмывная). Эти пасты нацелены на использование
при высокоплотном монтаже корпусов типа BGA.
Наиболее значимые изменения должны быть внесены на стадии оплавления
как результат различия в температуре плавления бессвинцовых припоев и
припоев ряда SnPb. В отличие от сплавов группы SbPb имеющих
температуру пика 210-220°С градусов пиковая температура большинства
бессвинцовых припоев составляет 235-260°С градусов. В связи с этим
особенно важно минимизировать ΔТ при максимальном смачивании в течение
всего температурного профиля включая стадию охлаждения. Выбор
оптимального температурного режима зависит от плотности печати размеров
компонентов и характеристик печи оплавления.
Требуемые более высокие температуры пайки могут привести к проблемам
непропаев в целом более характерной для бессвинцовых паст чем для
традиционных SnPb паст. Температурный режим включающий продолжительную
выдержку при низкой температуре эффективно сокращает количество
В таблице 2 приведены некоторые виды ограничений.
Таблица 2. Ограничения использования припоев в зависимости от
Важным моментом является тот факт что повышенная температура пайки
приводит к более высокой чувствительности компонентов к влажности. Это
связано с тем что повышение температуры пайки всего на 25°C приводит к
примерно 15-кратному повышению давления водяного пара внутри
компонента что может вызвать различные механические дефекты[4].
Чувствительность электронных компонентов к влажности стандартизирована и
выражается в так называемом уровне чувствительности к влажности (MSL -
Moisture Sensitivity Level). При переходе на Lead-free технологии
производители стремятся сохранить уровень MSL однако это получается не
всегда. В ряде случаев компоненты выполненные по новой технологии
имеют более низкий уровень MSL что приводит к ужесточению требований
при их хранении (разумеется лишь в случае использования
высокотемпературных профилей пайки).
Припои не содержащие свинца как правило имеют более высокий
коэффициент поверхностного натяжения что приводит к увеличению числа
дефектов типа «tombstone» (поднятие компонента при пайке см. рис.3).
Рис.3. Дефект типа «поднятие компонента при пайке» (tombstone)
Кроме этого отмечается ухудшенная смачиваемость выводов припоем при
пайке выводных компонентов и увеличение числа дефектов типа «voids»
(полости рис.4) при пайке микросхем в корпусе BGA особенно при
использовании плохо совместимых комбинаций припоя и материала «шариков».
Рис.4. Дефект типа «полость» (voids) при пайке микросхем в корпусе BGA
У компонентов с покрытием чистым оловом существует проблема роста
«усов» (tin whiskers) на выводах теоретически способных вызвать
замыкание. На рис.5 приведена фотография такого дефекта при увеличении
Рис.5. Дефект типа «усы» (tin whiskers)
Указывается что рост «усов» в большей степени зависит от
особенностей технологического процесса покрытия выводов не зависящего
от конечного пользователя.
Интегральные микросхемы и пассивные компоненты без содержания свинца
(Lead-free Pb-free) составляют всё больший процент среди электронных
компонентов в дальнейшем следует ожидать полного отказа от свинца в
электронной промышленности. Экспортёрам продукции в страны ЕЭС и др.
страны в самое ближайшее время придётся соблюдать требования директивы
Евросоюза о запрещении использования опасных химических элементов в
электронной продукции.
Высокотемпературные Lead-free технологии пайки требуют более жёсткого
контроля параметров (температуры и скорости её изменения).
Подавляющее большинство компонентов без использования свинца
совместимы со стандартными технологиями пайки оловянно-свинцовыми
припоями включая микросхемы в корпусах BGA с отдельными доработками.
Перспективным в этом плане для высокоплотного монтажа может стать
покрытие на основе «олово-висмут».
Эти дефекты возникают при неправильном выборе параметров пайки. При
повышенной температуре в зоне предварительного нагрева следует выбирать
пасту с малой осадкой. Особенно важно учитывать это при пайке
компонентов с малым шагом выводов. Обычные пасты на основе оловянно-
свинцовых сплавов при высокой температуре (около 185°С) начинают
плавиться и растекаться из-за разложения их гелеобразующих компонентов.
На рис.6 показано "поведение" паст имеющих различную осадку. Как видно
из рисунка паста "В" имеет меньшую осадку чем паста "А" а
следовательно меньшую вероятность образования мостиков и шариков
Рис. 6. Два образца паяльных паст оплавленных при температуре 180 °С
Недостаточная смачиваемость выводов компонентов и площадок платы.
При испытании на паяемость было замечено что смачивающая
способность SAC-припоев улучшается с использованием водосмываемых
флюсов. Флюсы не требующие отмывки содержат меньше активаторов и не
После воздействия нескольких температурных циклов пайки на
площадки печатных плат защищенные лишь органическими покрытиями (т.
наз. OSP-плат) число случаев неполного их смачивания припоем
возрастает. Покрытие площадок оловом или иммерсионным серебром
способствует лучшему растеканию припоя. Хорошо паяется также покрытие
NiAu при отсутствии в нем окислов. На рис. 7 показаны примеры пайки SAC
припоями выводов микросхем на площадки из чистой меди и площадки
покрытые иммерсионным серебром.
Рис. 7. Пайка выводов корпусов QFP с применением SAC-сплавов на площадки из
чистой меди (а) и площадки покрытые иммерсионным серебром (б)
Плохая паяемость недостаточная смачиваемость плохая
растекаемость припоя и большие углы контакта между площадками и выводами
могут также явиться следствием неправильно выбранного профиля пайки.
Очень важно достичь равномерного распределения температуры по всей
площади платы так как допустимый интервал пиковых температур
бессвинцовых припоев более узок чем оловянно-свинцовых. Корпуса BGA во
время пайки ведут себя как теплоотводы изза чего паста под ними может
не расплавиться полностью в то время как более мелкие компоненты могут
быть припаяны достаточно хорошо. Поэтому необходимо правильно определить
профиль пайки а после ее выполнения проконтролировать качество
соединений с использованием рентгеновских методов.
На рис. 8 показаны выводы корпуса BGA не припаянные к плате из-
за недостаточного нагрева. Для определения причины этого дефекта
необходимо измерить температуру непосредственно в местах контакта этих
выводов с площадкой.
На рис. 9 показан результат пайки выводов при слишком высокой
температуре (более 265°С) а на рис. 10 – при параметрах пайки близких
Рис. 8. Дефект пайки вызванный недостаточным нагревом
Рис. 9. Результат чрезмерного нагрева вывода
Рис. 10. Пайка с профилем близким к оптимальному
Пустоты в бессвинцовых соединениях и выводах BGA.
При наличии большого числа пустот в паяном соединении снижается
его надежность что наиболее часто проявляется при эксплуатации изделий
в условиях большого перепада температур вибраций либо воздействия
изгибающих усилий. Пустоты являются также причиной ухудшения тепло- и
электропроводности соединений (см. рис.11). Если суммарный объем пустот
не превышает 25% объема соединения их влияние на надежность
незначительно. Они могут даже играть роль амортизаторов механических
Рис. 11. Пустоты возникшие при пайке выводов корпусов QFP (a) и BGA (б)
Основная причина отсутствия смачивания – малая активность
флюса. В начальной стадии пайки расплавленный припой покрывает всю
площадку. Однако если из-за малой активности флюса образование
интерметаллического соединения невозможно силы сцепления между припоем
и площадкой малы в результате чего из-за поверхностного натяжения
припой собирается в каплю[5].
С использованием водосмываемых паст отсутствие смачивания
проявляется достаточно редко благодаря тому что активность их флюса
весьма высока. В менее активных пастах серии ROLO а также в не
требующих отмывки пастах не содержащих галогенидов отсутствие
смачивания проявляется при пайке площадок покрытых органическими
соединениями или сплавом NiAu при наличии на нем окислов никеля или
загрязнений. На рис. 12 приведены фотографии площадок с оплавленной
пастой; на рис. 12 а явно видно отсутствие смачивания.
Рис. 12. Примеры различного смачивания площадок бессвинцовым припоем:
отсутствие смачивания (а) и удовлетворительное смачивание (б)
Внешний вид бессвинцовых соединений.
Поверхность бессвинцовых соединений более матовая чем оловянно
свинцовых а галтель из-за меньшей текучести бессвинцовых сплавов имеет
другую форму (см. рис. 13). Это не должно рассматриваться как дефект
Рис. 13. Вид соединений после пайки в воздушной среде оловянно-свинцовым
(а) и бессвинцовым (б) припоем
После оплавления в воздушной среде SAC-припои имеют более темный
вид. На их поверхности образуется сеть мелких трещин возникающих
вследствие образования интерметаллических соединений а также окисления.
В азотной среде образуется более блестящее соединение с хорошим
растеканием по спаиваемым поверхностям.
Уменьшение продолжительности воздействия температур превышающих
температуру плавления припоя замедляет рост интерметаллических
соединений в результате соединение приобретает более светлый вид. В
заключение можно отметить что переход к применению бессвинцовых припоев
требует определенного времени необходимого для получения навыков
обращения с ними как при пайке так и оценке качества паяных соединений.
Маркировку корпусов соответствующую стандартам организации Joint
Electronic Device Engineering Council (JEDEC) как правилосодержат
надпись Pb-free или Lead-free означающую отсутствие свинца (см.
Рис.14. Варианты маркировки упаковки компонентов не содержащих свинца
Применение бессвинцовых электроконтактов в современных электронных
изделиях является неотьемлимой частью современного мира электроники. Все
современные страны стремятся достигнуть новых высот в исследовании и
применении данного способа получения электроконтакта.
На сегодняшний день безопасность существования человека в мире
окруженного электронными изделиями является чуть ли не ключевой для
производителей электронной техники. Благодаря использованию бессвинцовой
технологии решение этой задачи намного упрощается.
Ещё следует отметить что ни один параметр электроконтакта не может ни
зависеть от другого. Например одним из важных составляющих надежности
электрического соединения является материал припоя.
На мой взгляд следует отметить припой SAC 305 SnAg3Cu0.5. Наиболее
дешевый из припоев SnAgCu без добавок. Так же он обладает рядом
положительных качеств: он надёжен качествен вкрапление золота мало влияют
на его работоспособность стойкий к ударам и вибрациям.
Список использованной литературы
Заводян А.В. А.М. Грушевский А.М. Поверхностный монтаж для
производства высокоплотных электронных средств. Уч. пособие с грифом
УМО. – М.: МИЭТ 2006. – 276 с.: ил.
Заводян А.В. Грушевский А.М. Анализ сборочно-монтажных процессов
электронных средств. Уч. пособие с грифом УМО. – М.: МИЭТ 2005. –
0 с.: ил. 621.3.049.77 (075.8) М-597.
Конспект лекций по курсу «МиУИ ЭВС».
Мельниченко А.С. Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми
Статья «Бессвинцовая пайка: подробности альтернативы особенности
монтажа» подготовлена фирмой КОМПЭЛ.
Статья «Бессвинцовая технология – требование времени или прихоть
экологов?» ИД «Электроника».
II. Практическая часть
Далее приведены расчеты используемые в графической части для заданного
размер кристалла: 7х8 мм;
количество выводов: 72;
расположение выводов по 4 сторонам.
Для меньшей стороны:
L1 = L0 - 2[p ([pic]реза [pic]50 мкм)
L2 = L1 – 2S (SiO2 = 50[pic]100 мкм)
L3 = L2 – 2[p ([pic]КП = 50[pic]100 мкм)
Для большей стороны:
III. Графическая часть
Графическая часть выполнена в соответствии с заданным вариантом
приведенными выше расчетами и ОСТом.

Курсач 3.dwg

Граница кристалла показана условноn2. Контактные площадки показаны условноn3. Зона вырубки
Гибкий носитель 87-4-72
Гибкий полиимидный носитель для сборки БИС модификации 2
Фольгированный полиимид ФДИ-АП-1-50