Технологический процесс изготовления и контроля линзы

Курсовой проект- Карев А.В. РЛ2-73.docx

Студент: Карев А.В. гр. РЛ2-73
Преподаватель: Бобков А.В.
1 Размер заготовки -
2 Расчет коэффициента запуска ..6
Разработка технологического процесса изготовления детали 8
Список литературы 32
В данной работе необходимо разработать оптимальный вариант технологического процесса изготовления и контроля линзы с определением и обоснованием последовательности обработки поверхностей детали рассчитать коэффициент запуска выбрать заготовку обосновать порядок основных и вспомогательных операций изготовления детали провести выбор методов обработки выбор оборудования и инструмента.
Материал детали: стекло К208 (ОСТ3-3677-82)
Характеристики материала детали:
1 Оптические свойства:
- показатели преломления ;
- коэффициенты дисперсии ;
- средние дисперсии ;
- температурный коэффициент линейного расширения (средний в интервале температур от 20 до 120).
2 Механические свойства:
- модуль упругости ;
- относительная твёрдость по сошлифовыванию ;
- коэффициент поперечной деформации ;
- оптический коэффициент напряжения ;
- фотоупругие постоянные
Исходя из формы детали ее средних габаритов следует выбрать в качестве заготовки кратную заготовку: высотой 100мм и диаметром 34 который в свою очередь распиливается на 10 пластин высотой 10мм.
Определим припуски по таблице
Определение толщины заготовки:
Расчет габаритных размеров:
2 Расчёт коэффициента запуска
Расчет осуществим при помощи таблиц ОСТ3-5581-83:
2.1 Определение утрат заготовок при изготовлении:
Заготовительные операции (распиловка кругление грубое шлифование): размер партии 4000
Блокирование разблокирование промывка
Центрирование фасетирование
2.2 Определение коэффициента выхода годных заготовок:
2.3 Определение промежуточного коэффициента запуска:
2.4 Определение коэффициентов запуска:
Коэффициент запуска равен. Таким образом для получения
с достаточной гарантией 4000 деталей необходимо запустить
Разработка технологического процесса изготовления детали
5 Разметка распиливание;
0 Склейка в столбик;
0 Контроль диаметра;
5 Расклеивание столбика промывка;
0 Шлифование сферической поверхности(А);
0 Жесткое блокирование;
5 Шлифование сферической поверхности (А);
5 Контроль параметров Na
5 Шлифование поверхности (Б);
5 Контроль параметров Nб dNбPб;
0 Контроль позиционного допуска
5 Нанесение светоделительного покрытия
1. 005. Распиливание
Рис. 2. 1 - каретка 2 –дискового диска 34 – направляющие 5 – упорная планка 6 –стеклоблок 7 – стол.
Схема специального станка для распиливания стекла дисковыми алмазными кругами показана на рисунке 2.
Вспомогательный инструмент: Планшайба цеховая ОСТ3-3515-76
Нагреть планшайбу стеклянную пластину и заготовку до температуры воска. Оборудование – плита электрическая.
Смазать планшайбу стеклянную пластину и заготовки воском.
Положить на планшайбу стеклянную пластину
Положить на пластину заготовки
Охладить блок заготовок
Распиловка на станке К8611
Инструмент – круг алмазный
Измерительный инструмент: линейка металлическая
Закрепить блок заготовок в тиски на поворотном столе станка
Выставить блок так чтобы плоскость распила совпадала с плоскостью вращения пилы.
Снять блок заготовок со станка
Нагреть блок на плите до температуры плавления наклеечного состава
Протереть планшайбу ватой с бензином
Протереть заготовки ватой с бензином.
Промыть заготовки горячей водой и протереть салфеткой
2.010. Склейка в столбик
Промыть заготовки и протереть салфеткой
Нагреть заготовки до температуры плавления воска(плита электрическая)
Смазать заготовки воском
Притереть заготовки друг к другу
Поместить столбик в приспособление и сжать до вытеснения воска
Снять столбик с приспособления и зачистить от наклеечной смолы
Производить на круглошлифовальном станке типа 3Г12. В качестве обрабатывающего инструмента применять алмазные круги формы 1А1 с зернистостью алмазного слоя АСВ 8063 – АСВ 200160 . Обработку производить при непрерывно подаче смазочно-охлаждающей жидкости - эмульсол.
Закрепить столбик заготовок на станке посредством межцентрового сжатия с использованием планшайб и суконных прокладок
Выставить обрабатываемый столбик заготовок симметрично относительно оси шпинделя станка
Скорость резания выбрать равной 15 25 мс
Контроль диаметра столбика штангенциркулем или микрометром в трех сечениях – центральном и двух концевых
4.025 Расклейка столбика
Производить на станке ОС-320 инструмент – Чаша по исполнению 34
Столбик клеится в приспособление
Произвести шлифование абразивом №10
Снять блок тщательно промыть и очистить в теплой воде
Повторить с абразивом №6 и М40
Производить на станке ОС-320 инструмент – плоский шлифовальный круг
7. 045. Фасетирование
Выполнять где R – радиус чаши d – диаметр линзы φ - фаска вручную с помощью алмазных чашек фасетировочных ЧФА на станке типа ШП.
7.1Расчет фасетировочной чаши
где R – радиус чаши d – диаметр линзы φ – фаска.
8.050. Жесткое блокирование
Нагреть наклеечное приспособление
Установить наклеечное приспособление на подставку
Нанести слой смолы или клей-расплава в лунки наклеечного приспособления или на поверхность плоского наклеечного приспособления
Положить заготовки в лунки на слой смолы нанесенный на поверхность наклеечного приспособления и прижать их
Охладить блок на воздухе
8.1 Расчет сферического блока:
Найдем радиус наклеечного приспособления:
где R1 – радиус сферической поверхности t – толщина заготовки по центру
Рассчитанный блок заготовок должен удовлетворять двум требованиям:
)обеспечивать размещение возможно большего количества заготовок;
)равномерно заполнять ими всю поверхность приспособления.
Первое требование направлено на повышение производительности второе – на повышение точности формы поверхности каждой детали.
Расчет сферического блока сводится к следующему ряду последовательно выполняемых вычислений:
Найдем полный угол раствора γбл радиус которого Rбл
Рассчитаем угол раствора α заготовки и угол определяемый промежутком с между заготовками
Рассчитаем угол i который ограничивает i-ю зону блока для разных схем размещения заготовок в центральной зоне наклеечного приспособления радиуса RНП. Толщина заготовок по краю tкр:
Определим число зон i заготовок на блоке для данной схемы их расположения в центральной зоне.
Найдем количество заготовок по зонам i в соответствии с выбранной схемой расположения:
В соответствии с числом i зон и схемой расположения заготовок определим их количество Mбл на блоке:
Рассчитаем диаметр и высоту блока
9.055. Шлифование сферической поверхности
Производить на станке 3ШП-350
Тонкое шлифование оптических деталей выполнить комплектом сферических шлифовальников по переходам применяя абразивные материалы с убывающей зернистостью М28 М14 М10.
Установить на шпинделе обрабатывающий инструмент
Произвести тонкое шлифование микропорошком М28
После окончания шлифования выключить шпиндель блок очистить от остатков шлифовального материала
Произвести тонкое шлифование микропорошком М14 и М10
10.060. Полирование сферической поверхности
Зазоры между деталями очистить от смолы
Подрезать равномерно полировальник по всей поверхности подогреть в горячей воде и смазать полирующей суспензией
Установить на шпинделе станка обрабатывающий инструмент и осуществить ручную прополировку блока с деталями
Полировать блок в течение 5-25 минут после чего проверить цвет блока пробным стеклом предварительно протерев детали и пробное стекло хлопчатобумажной салфеткой смоченной спиртом.
По окончании полирования снять блок со станка промыть мягкой губкой в теплой воде
Произвести контроль класса чистоты. Инструмент: лупа 6х микрометр
11.070 Лакирование сферической поверхности
Защитное покрытие эмалью отполированной поверхности во избежание получений повреждений во время закрепления детали центрировки и транспортировки ее в помещениях цеха.
Используется: эмаль НЦ-25 кисть беличья салфетка фланелевая работы проводить под вытяжкой.
12.075. Разблокирование осуществлять охлаждением при температуре от -30 до -50оС с последующим отбитием деревянным молоточком.
13.080. Жесткое блокирование плоской поверхности
13.1 Расчет плоского блока
Здесь так же как и при расчете сферических блоков выбираем оптимальную схему расположения заготовок в центральной зоне обеспечивающую рациональное использование площади наклеечного приспособления число зон по которым располагаются заготовки их количество. Коэффициент заполнения характеризуемый отношением суммарной площади занимаемой круглыми заготовками к общей площади блока одинаков у схем с одной тремя и четырьмя заготовками в центральной зоне.
Для нахождения параметров блока последовательно выполняют следующие вычисления.
Рассчитаем диаметр Di описывающий i-ю зону блока для всех схем расположения заготовок диаметром DД в центральной зоне:
Найдем число i зон по которым могут быть размещены заготовки и сравним с диаметром DНП=400мм наклеечного приспособления.
При размещении одной детали в центре число зон – 6.
При трех и четырех деталях в центральной зоне – 5 зон.
Определим количество заготовок Мбл заготовок которые могут быть собраны на блоке.
деталь в центральной зоне:
детали в центральной зоне:
Итого выбираю схему расположения с одной деталью в центральной зоне.
14.085. Шлифование плоской поверхности
Инструмент: плоскошлифовальный круг
Тонкое шлифование оптических деталей выполнить комплектом плоских шлифовальников по переходам применяя абразивные материалы с зернистостью М28 М14 М10.
16.095.Лакирование плоской поверхности
17.100. Разблокирование осуществлять охлаждением при температуре от -30 до -50оС.
18.105.Промывка водой очистка линзы от лака
19.110. Центрирование
Осуществлять в центрировочном патроне по исполнению 4(патроны для линз диаметром св.24 до 50мм)
Устройство автоколлимационной трубки ЮС-13(трубка Забелина). Схема автоколлимационной трубки ЮС-13 приведена на рис. 5. Прозрачное перекрестие па зеркале 8 трубки подсвеченное осветителем 7 проецируется объективом 2 на плоскость в которой расположен центр кривизны центрируемой линзы 1.
Рис.9. Схема автоколлимационной трубки ЮС-13
Изображение перекрестия совмещают с центром кривизны линзы в поперечном направлении путем наклона трубки при разгибании пружины 5 винтом 6. Лучи света образующие изображение перекрестия в центре кривизны линзы отражаются от поверхности линзы установленной на центрировочном патроне и возвращаются в трубку собранные объективом 2 на зеркале 8. Отразившись от зеркала лучи образуют увеличенное изображение перекрестия па измерительной сетке 4 микроскопа 3.
Наблюдение за децентрировкой С центра кривизны линзы ведут при вращении шпинделя станка. Схема наблюдения показана на рис.6. Осевой луч t пучка выходящего из трубки ЮС-13 из-за смещения центра кривизны отражается от линзы по направлению и возвращается в объектив трубки под углом по отношению к первоначальному направлению пучка t. При повороте шпинделя на 180° центр кривизны линзы займет положение и осевой луч t отразится по направлению возвращаясь также под углом к лучу t но с противоположной стороны от оси шпинделя. Таким образом при повороте шпинделя с линзой отраженный луч описывает коническую поверхность с углом конуса . В результате изображение перекрестия трубки образуемое отраженными лучами описывает на сетке микроскопа окружность диаметр D которой соответствует N делениям сетки.
Диаметр окружности (в мм)
где С — децентрировка центра кривизны линзы в мм;
— линейное увеличение объективе микроскопа 3(рис. 5);
— линейное увеличение объектива 2 трубки;
— интервал деления сетки микроскопа в мм.
Из формулы (4) следует что величина децеитрировки
Перемещая объектив 2 (рис. 9.) в тубусе изображение перекрестия трубки можно поместить практически на любое расстояние S от торца тубуса объектива. При этом изменяется увеличение . Для удобства определения децентрировки С на трубке нанесена шкала величины выраженной в микрометрах для каждого положения объектива 2 в тубусе.
Рис.10. Схема наблюдения децентрировки.
Определив по сетке трубки число делений N занимаемых диаметром окружности биения автоколлимационного блика от поверхности линзы определяют децентрировку поверхности:
20.115. Нанесение хрома 9И термическим испарением в вакууме
Заключается в том что вещества термически испаряются в высоком вакууме и конденсируются на поверхности подложек. Вакуум необходим чтобы частицы пара вещества не претерпевали соударений с молекулами остаточных газов при движении к подложке и не изменяли прямолинейности траектории своего движения.
Вакуумная установка состоит из камеры в которой наносятся покрытия откачивающей системы блоков аппаратуры накала испарителей и обработки подложек тлеющим разрядом а также из системы контроля толщины слоев.
Внутри стеклянного или металлического колпака расположен держатель подложек 1 испарители 4 электрод 2 системы обработки зарядом экран 3 фотометрическое устройство для контроля пропускания или отражения света. Колпак 13 установлен на фундаментной стеклянной или металлической плите к которой с другой стороны подведена откачная система. Откачная система состоит из форвакуумного насоса 8 и баллона 7 клапанов 5 10 11 и высоковакуумного диффузионного насоса 6 термопарных 9 и манометрических 12 ламп для измерения вакуума.
Процесс нанесения покрытий:
Подготовка подложек – промывка и обезжиривание их этиловым спиртом
Подготовка вакуумной камеры включает промывку и сушку колпака и технологической оснастки загрузку испарителей веществом пленок размещение подложек в оправах оснастки.
Откачивание воздуха из вакуумной камеры до давления 1.33 Па форвакуумным насосом .
Обработку подложек тлеющим разрядом в зависимости от материала и размеров колпака проводят 3-10 минут при напряжении на электродах 15-25 кВ и токе 100-200мА.
Откачивание воздуха из вакуумной камеры до создания высокого вакуума выполняют высоковакуумным насосом не отключая форвакуумного насоса.
Испарение вещества происходит под колпаком после откачки воздуха. Предварительно испаряют внешний загрязненный слой вещества при экранировании подложек заслонкой 3. Затем отводят заслонку и испаряемое вещество попадает на подложку. Толщину покрытия или связанные с ней коэффициенты пропускания и отражения контролируют с помощью фотометрического устройства.
Разгерметизация колпака происходит с помощью натекателя при закрытых клапанах 5 и 11. Высоковакуумный насос 6 отключается низковакуумный насос работает при открытом клапане до полного остывания высоковакуумного насоса.
21.120. Фотолитография
Фотолитография – это технологический процесс основанный на использовании фотохимических явлений которые происходят в нанесенном на подложку слое фоторезиста при его обработке ультрафиолетовым излучением через маску и последующей операции формирования маски в слое фоторезиста и травлении технологического слоя через маску в фоторезист.
a.Подготовка поверхности
b.Нанесение резиста этап формирования слоя резиста
d.Совмещение и экспонирование
e.Проявление резиста передача рисунка на слой резиста
f.Вторая термообработка
g.Удаление материала передача рисунка на материал
h.Удаление резистивной маски
Формирование слоя резиста: данный процесс должен обеспечить получение равномерных по толщине бездефектных фотослоев с хорошей адгезией к подложке при сохранении исходных свойств применяемых фоторезистов.
Подготовка поверхности подложек: состоит из нескольких операций. Под подложкой в фотолитографических процессах подразумевается тот материал на котором формируют резистивный слой. Если фотомаска используется для локального травления то качество передачи рисунка на подложку зависит в основном от адгезии маски к подложке и от способности травителя проникать под слой фотомаски по границам окон. Адгезия фотослоя увеличивается с повышением смачивания поверхности подложки фоторезиста. Проникновение травителя под слой фотомаски приводящее к растравливанию подложки(рис.) в свою очередь зависит от смачивания поверхности подложки травителем или водой. Оптимально подготовленной к фотолитографии поверхностью является такая поверхность которая хорошо смачивается фоторезистом и плохо смачивается водой.
Требования к очистке содержащиеся в ОСТ 107.750878.001-87 состоят в следующем:
1Очистка подложек должна включать:
Обработку моющими средствами;
2Выбор моющих средств для обработки подложек за исключением полиамидных производится в соответствии с ОСТ 4Г 0.029.233-84.
3Обработку полиамидных подложек производить в хромовой смеси.
4Промывку подложек производить в проточной дистиллированной или деионизированной воде
5 Сушку подложек производить при температуре 120±50C в течение 15 мин.
6 Сушку подложек производить в среде инертного газа при температуре не менее 2000C в течение 60 мин.
7 Поверхность подложки прошедшей чистку должна быть чистой без подтеков пятен и инородных предметов.
8 Очистку подложки следует производить непосредственно перед нанесением на нее слоев. В обоснованных случаях допускается перерыв между окончанием очистки и началом нанесения слоев который не должен превышать 6 ч при хранении подложек в эксикаторе с силикагелем или 24 ч при хранении в шкафу с защитной средой.
Нанесение слоя резиста.
Осуществим по методу распыления(пульверизации).
Нанесение фоторезиста распылением производится форсункой в которой для диспергирования струи раствора фоторезиста при выходе из сопла используется сжатый воздух. Для получения равномерных слоев распыление выполняют движущейся форсункой на движущиеся подложки.
Распылением можно наносить слой толщиной от 0.3 до 20 мкм с точностью до 10%.
Термообработка слоя.
Проходит в два этапа: низкотемпературная выдержка нанесенного слоя высокотемпературная выдержка нанесенного слоя.
22.125. Нанесение покрытия М.В.004
Осуществлять аналогично п. 4.20.
23. 130. Контроль на микроскопе УИМ-23
Технические данные микроскопа
Описание конструкции
Микроскоп состоит из следующих основных частей: основания кареток продольного и поперечного перемещения визирной и отсчетной систем колонки и осветительного устройства.
Основание микроскопа представляет собой массивную чугунную отливку в которой на крупногабаритном фрезерном и расточном станках обработаны базы – плоскости платиков под установку
направляющих узлов проекционных отсчетных систем кронштейнов опорных шарикоподшипников и других узлов а также цилиндрические отверстия под оси шарикоподшипников. По призматическим прямоугольной формы направляющим установленным на основании на прецизионных шарикоподшипниках перемещается каретка поперечного хода (Y) несущая на себе колонку с визирной системой и центральное осветительное устройство. В конструкции каретки продольного перемещения (X) в отличие от предыдущей применена инверсия то есть призматические направляющие перенесены на каретку а опорные и направляющие прецизионные шарикоподшипники – на основание. Продольная каретка по всей своей длине имеет желоб - цилиндрическую направляющую на которой устанавливаются центровые бабки. На опорные поверхности расположенные в средней части продольной каретки помещают плоский предметный стол круглый стол планки для ножей и другие приспособления.
В качестве рабочих мер микроскопа применяются точные стеклянные штриховые шкалы. Грубое перемещение кареток осуществляется от руки а точное при помощи маховичков при зажатых винтах (рукоятках)тормозных устройств. Изображение штрихов каждой миллиметровой шкалы проецируется в фокальную плоскость окуляра спирального микрометра где расположены шкалы десятых и тысячных долей миллиметра.
Визирная система прибора представляет собой микроскоп с окулярной угломерной головкой в УИМ-21 . Визирная система вместе с несущим её кронштейном имеет возможность перемещаться по высоте с помощью маховика и реечной передачи по направляющим типа "ласточкина хвоста" колонки.
Колонка вместе с визирной и осветительной системой может наклоняться в обе стороны от вертикального положения на угол ±125º.
Назначение принцип работы и обоснование технических
требований к универсальному измерительному микроскопу
Универсальный измерительный микроскоп предназначен для измерения линейных и угловых размеров различных изделий в прямоугольных и полярных координатах. В частности на микроскопе можно измерять всевозможные резьбовые изделия режущий инструмент профильные шаблоны и лекала кулачки конусы метчики резьбонарезные гребенки и др.
В основу принципа действия универсального измерительного микроскопа положен оптический визирный метод. В процессе измерения изображение контролируемого изделия наблюдается в поле зрения окулярной головки (экрана или бинокулярной насадки). Совмещение изображения изделия с изображением штриховых линий сетки визирной системы осуществляется соответствующими перемещениями кареток. Величину перемещения кареток по координате X в продольном и по координате Y в поперечном направлениях определяют при помощи отсчетных микроскопов.
Совмещение оси центров с осью наклона колонки
Наличие отклонения вызывает смещение изображения объекта величиной Δ при наклоне колонки визирного микроскопа в обе стороны на угол 125º относительно вертикального положения
Совмещение визирной оси микроскопа с осью наклона колонки
Наличие отклонения b хотя и вызывает смещение изображения
объекта величиной b при наклоне колонки на
угол от вертикального положения однако непосредственно не приводит к погрешности измерений среднего диаметра резьбы вследствие чётности функции Δ. Тем не менее на точности измерения отклонение b может сказаться косвенно через погрешность при визировании на границу профиля из-за недостаточной резкости изображения вследствие "ухода" предметной точки микроскопа из диаметрального сечения.
Перпендикулярность направления перемещения главного микроскопа (при тонкой фокусировке) к плоскости опорных платиков продольной каретки
Наличие отклонения от указанной перпендикулярности приводит к погрешности измерения детали в случае использования между отсчетами по шкалам Х и Y вертикальной наводкой например при контроле ступенчатых деталей. Величина погрешности может составить: max=hmaxtg hmax.
Основные технические требования к универсальному измерительному микроскопу
Из перечня технических требований включающего более пятидесяти пунктов выделим здесь лишь основные притом только те которые характеризуют точность функционирования механических систем прибора. 1. Отклонения на длине 200 мм от прямолинейности движения каретки продольного перемещения не должны быть боле 5 мкм (10" в угловой мере) в вертикальной плоскости и 2 мкм (8") – в горизонтальной плоскости.
Отклонения на длине 100 мм от прямолинейности движения каретки поперечного перемещения не должны быть более 3 мкм (10" в угловой мере) в вертикальной плоскости и 1 мкм (8") – в горизонтальной плоскости.
Непараллельность каждой опорной поверхности каретки продольного перемещения направлению ее движения на длине 200 мм не должна быть более 10 мкм при этом взаимная непараллельность опорных поверхностей допускается не более 5 мкм.
Непараллельность опорных поверхностей каретки продольного перемещения (в любом сечении) направлению движения каретки поперечного перемещения на длине 100 мм не должна быть более 5 мкм.
Отклонение от взаимной перпендикулярности направлений движения кареток продольного и поперечного перемещения на длине 200 мм не должно быть более 10 мкм.
Отклонение на длине 120 мм от прямолинейности в двух взаимно перпендикулярных направлениях движения визирной системы по направляющим колонки относительно опорных поверхностей продольной каретки не должно быть более 18 мкм.
Пределы углов наклона колонки в обе стороны от вертикального положения должны быть не менее 12º30' при этом показания шкалы колонки должны соответствовать действительным значениям углов с точностью ±5'.
8. Смещение изображения при наклоне колонки с визирной системой на 12º30' в обе стороны от вертикального положения не должно превышать 5 мкм.
Смещение изображения при изменении точной фокусировкимикроскопа визирной системы должно быть не более 5 мкм для прибора УИМ-21 и не более 3 мкм для прибора УИМ-23. Пределы точного перемещения визирного микроскопа должны составлять соответственно ±4 мм и ±2 мм.
)Быков В.З. Перов В.А. Оформление рабочих чертежей оптических деталей и выбор допусков на оптические детали: учебное пособие. Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана 2003.
)Быков В.З. Перов В.А. Обработка оптических деталей алмазным инструментом: учебное пособие по дисциплине «Производство оптических элементов». Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана 2003
)Справочник технолога-оптика. Под общей ред. Кузнецова С.М. Окатова М.А. Л.: Машиностроение Ленингр. отд-ние 1985.
)Ефремов А.А. Сальников Ю.В. Изготовление и контроль оптических деталей: учебное пособие для проф.-тех.училищ. – М. Высш. Шк. 1983.
)Данилевич Ф.М. Сборка и юстировка оптических контрольно-измерительных приборов.
)ОСТ3-1634 «Типовые технологические процессы блокирования и разблокирования заготовок»
)ОСТ3-3513-85 ОСТ3-3515-85 «Инструмент для обработки оптических деталей»
) ОСТ3-6007-85 «Инструмент алмазный для обработки оптических деталей»
) ОСТ3-3320-76 «Патроны центрировочные»
) ОСТ 3-1956-84 «Хвостовики для грибов чашек и планшайб»
) ОСТ 3-5581-83 «Методы расчета коэффициентов запуска и пооперационной повторяемости обработки»

Карев - Курсовой проект(3А1).dwg

МГТУ им. Н. Э. Баумана
Твердость алмазного слоя HRB - 70 2. Зернистость алмаза - АСВ 6350 3. Связка М1
концентрация алмаза - 100% 4. Раковины и трещины в алмазной коронке
видимые при 4х кратном увеличении
Распиливание Станок К8611
Грубое шлифование сферической поверхности Инструмент: Чаша
Грубое шлифование плоской поверхности Инструмент: плоский шлифовальный круг
Жесткое блокирование
Нанесение покрытия на установке ВУ-1А
Предельный вакуум в рабочей камере
Па Время достижения предельного вакуума
мин Размеры рабочей камеры: диаметр высота Число испарителей
резистивных электронно-лучевых Температура нагрева подложки
С° Максимальный диаметр подложки
мм Суммарная мощность в установившемся режиме
Квт Диапазон фотометрического контроля
занимаемая 2 s*;установкой
-5 s*; 2.66х10 40 700 690 3 1 100-400 530 18 0.25-8 s*; 8 1500
- держатель подложек 2 - электрод 3 - экран 4 - испарители 5
- клапаны 6 - высоковакуумный диффузионный насос 7 - баллон 8 - предвакуумный насос 9 - термопарная лампа 12 - манометрическая лампа 13 - колпак
- окуляр c сеткой 2 - линза 3 - смола 4 - патрон ценрировочный 5 - стол 6 - коллиматор 7 - марка 8 - круг АПП 3.2720-0107 А1 160125 100 М ОСТ 3-6007-85 ø50 мм
Центрировочный станок ЦС-100 Диаметр изделия 20-100мм Частота вращения шпинделя изделия 0.166-1.66 с инструмента 100 с Диаметр алмазного круга 100 мм Максимальный припуск 10 мм Точность центрирова 20" Потребляемая мощность 3.27кВт 1500 кг
Станок обдирочный ОС-320
Макс. диаметр обрабатываемых заготовок или блоков
мм 320 Частота вращения шпинделя
обмин 210;315;400;610 Мощность электродвигателя привода шпинделя
кг 280 Габаритные размеры
мм длина ширина высота 830 790 1200
Сверлильный станок 2Н-57 Наибольший диаметр сверления 75мм Глубина сверления 140мм. Рабочая поверхность стола 1500x1500мм Частота вращения шпинделя 0.21-26.6с Подача 0.063-3.15ммоб Потребляемая мощность 7кВт 9500кг Зернистость алмазн.слоя 200160 Концентрация алм.слоя 50%
- основание 2 - опора 3 - паз 4 - направляющая 5 - кронштейн 6 - угломерная головка 7 - кронштейн 8 - экран 9 - зеркало 10 - каретка продольного перемещения 11 - кронштейн 12 - кронштейн 13 - рейка 14 - каретка поперечного перемещения 15 - оправа 16 - упор 17 - юстировочный винт 18 - цетральное осветительное устройство 19 - кольцо 20 - осветительная насадка 21 - центровая бабка 22 - предметный столик 23 - линза
Этапы фотолитографии: а) первичное покрытие б) контактная печать в) после проявления г) после травления д) после удаления фоторезиста
- кремниевая подложка
- ультрафиолетовое излучение
- стеклянный фотошаблон
- светонепроницаемый рисунок
* Размеры для справок 1 2. * Пузыри в зоне
ограниченной световыми диаметрами
размером более 0.1 мм не допускаются. Прошлифованные пузыри в зоне Г не более 0.02 мм. 2 3. * Чистота в зоне Г
остальное РБ=III. 3 4.* Проверять по свидетелю. 5. Покрытие поверхности Б в зоне Д: ФТ.9И по ОСТ3-3312-76
наносится первым. Зона Г прозрачная. Коэффициент пропускания непрозрачного 3 покрытия для λ=0.546 мкм не более 0.1%* . М.В. 004 по ОСТ3-1901-95
наносится вторым. s*;Коэффициент пропускания в зоне Г для λ=0.8 мкм 3 s*;=2%±0.5%* . 6. Неровности контура зоны Г не более 0.05 мм. Контроль до исполнения М.В.004.
* - размеры для справок 2. Неуказанные предельные отклонения размеров: валов - по h14
остальных - по ±IT142
Чаша 3.6044-2434 для шлифования сферической поверхности
Сталь У8А ГОСТ 1435-74
* - размеры для справок 2. Резьба метрическая - по ГОСТ 9150-59 Поле допуска резьбы - 7Н по ГОСТ 16093-70
Патрон центрировочный
Твердость алмазного слоя HRB - 70-90 2. Зернистость алмаза - АСВ 6350 3. Связка М1
Алмазный отрезной круг
Неуказанные предельные отклонения размеров: валов - по h14
остальных - по ±IT142 2. Предельные отклонения угловых размеров - АТ10 по ГОСТ 8908-81
Планшайба для шлифования плоской поверхности
Радиационно-оптическая устойчивость
Показатель ослабления